產品介紹:

  差示掃描量熱儀是一種測量參比端與樣品端的熱流差與溫度參數關係的熱分析儀器，主要應用於測量物質加熱或冷卻過程中的各種特徵參數：玻璃化轉變溫度Tg、氧化誘導期OIT、熔融溫度、結晶溫度、比熱容及熱焓等。

 

主要特點:
1.全新的爐體結構，確保解析度和解析度的基線穩定性

2.數位式氣體質量流量計，控制吹掃氣體流量，資料直接記錄在資料庫中
3.儀器可採用雙向控制（主機控制、軟體控制），界面友好，操作簡便

 

技術參數:

型號	HS-DSC-101A
顯示方式	24bit色，7寸 LCD觸摸屏顯示
DSC量程	0～±600mW
溫度範圍	-35℃~600℃ （半導體製冷）
溫度解析度	0.01℃
溫度波動	±0.01℃
升溫速率	0.1～100℃/min
溫度重複性	±0.1℃
溫度精度	±0.1℃
DSC解析度	0.001mW
DSC解析度	0.001mW
程序控制	可實現四段升溫恆溫控制，特殊參數可定製
曲線掃描	升溫掃描&降溫掃描
氣氛控制裝置	兩路自動切換（儀器自動切換）
氣體流量	0-300mL/min  （可定製其他量程）
氣體壓力	氣體壓力
數據接口	標準USB介面
參數標準	配有標準物質（銦，錫，鉛），用戶可自行校正溫度
儀器熱電偶	三組熱電偶，一組測試樣品溫度，一組測試儀器內部環境溫度，一組爐體過熱自檢感測器
工作電源	AC220V/50Hz

 

差示掃描量熱儀可進行的測試項目：

 

 

               DSC軟體測試圖

什麼是玻璃化轉變溫度 

玻璃化轉變是非晶態高分子材料（即非晶型聚合物）固有的性質，是高分子運動形式轉變的宏觀體現，它直接影響到材料的使用性能和工藝性能，因此長期以來它都是高分子物理研究的主要內容。

 

絕大多數聚合物材料通常可處於以下四種物理狀態(或稱力學狀態):玻璃態、粘彈態、高彈態（橡膠態）和粘流態。而玻璃化轉變則是高彈態和玻璃態之間的轉變，從分子結構上講，玻璃化轉變溫度是高聚物無定形部分從凍結狀態到解凍狀態的一種鬆弛現象。

 

以DSC爲例，當溫度逐漸升高，通過高分子聚合物的玻璃化轉變溫度時，DSC曲線上的基線向吸熱方向移動（見圖）。圖中A點是開始偏離基線的點。將轉變前後的基線延長，兩線之間的垂直距離爲階差ΔJ，在ΔJ/2 處可以找到C點，從C點作切線與前基線相交於B點，B點所對應的溫度值即爲玻璃化轉變溫度Tg。

 

常見的結晶性塑料有：聚乙烯PE、聚丙烯PP、聚甲醛POM、聚醯胺PA6、聚醯胺PA66、PET、PBT等

 

非結晶塑料有：聚碳、ABS、透苯、氯乙烯等（如塑料錶殼、電視外殼等）

 

什麼是氧化誘導期 

 

氧化誘導期（OIT）是測定試樣在高溫（200攝氏度）氧氣條件下開始發生自動催化氧化反應的時間，是評價材料在成型加工、儲存、焊接和使用中耐熱降解能力的指標。氧化誘導期（簡稱OIT）方法是一種採用差熱分析法（DTA）以塑料分子鏈斷裂時的放熱反應爲依據，測試塑料在高溫氧氣中加速老化程度的方法。其原理是：將塑料試樣與惰性參比物（如氧化鋁）置於差熱分析儀中，使其在一定溫度下用氧氣迅速置換試樣室內的惰性氣體（如氮氣）。測試由於試樣氧化而引起的DTA曲線（差熱譜）的變化，並獲得氧化誘導期（時間）OIT（min)，以評定塑料的防熱老化性能。

 

 

什麼是結晶 

參考資料：GBT 19466.3-2004塑料 差示掃描量熱法(DSC) 第3部分熔融和結晶溫度及熱焓的測定

聚合物的無定形液態向完全結晶或半結晶的固態的轉變階段 。【爲放熱峯】

 

 

 

什麼是熔融 

完全結晶或半結晶聚合物從固態向具有不同粘度的液態的轉變階段 。【爲吸熱峯】

 

 

 

什麼冷結晶 

一般非結晶材料升溫過程發生的結晶現象稱爲“冷結晶”。【爲放熱峯】

冷結晶峯的成因是這樣的，冷結晶峯的出現與否取決於降溫速率和材料的結晶能力，結晶能力強，容易結晶的材料就很難觀察到冷結晶峯。