深圳宏聯電路 電源PCB厚銅沉金線路板
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產品詳情
“深圳宏聯電路 電源PCB厚銅沉金線路板”參數說明
| 是否有現貨： | 否 | 結構： | 其他 |
| 製作工藝： | 其他 | 材質： | 聚酯玻璃氈層壓板 |
“深圳宏聯電路 電源PCB厚銅沉金線路板”詳細介紹
厚銅電源板
材質:FR4生益
層數:2層
工藝:無鉛噴錫
鑽孔:0.5mm
線寬:/
線距:/
特點:厚銅
厚銅電源電路板
材質:FR4-S1141
層數:8
工藝:無鉛噴錫
鑽孔:0.5mm
線寬:0.6mm
線距:0.6mm
特點:高可靠性、厚銅
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