手機通訊線路板6層沉金PCB電路板
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產品詳情
“手機通訊線路板6層沉金PCB電路板”參數說明
| 是否有現貨： | 否 | 結構： | 雙面剛性印製板 |
| 製作工藝： | 其他 | 材質： | 其他 |
“手機通訊線路板6層沉金PCB電路板”詳細介紹
通信線路板
材質:FR4-
層數:6層
工藝:沉金
鑽孔:0.2mm
線寬:0.1mm
線距:0.1mm
特點:焊點多
8層主控板PCB
材質:生益FR4
層數:8層
工藝: 沉金
鑽孔:0.2mm
線寬:0.1mm
線距:0.1mm
特點:TG170，高TG材質，高可靠性
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