通信高頻資訊板沉錫工藝盲埋孔4層PCB線路板
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產品詳情
“通信高頻資訊板沉錫工藝盲埋孔4層PCB線路板”參數說明
是否有現貨: | 否 | 結構: | 雙面剛性印製板 |
製作工藝: | 其他 | 材質: | 其他 |
“通信高頻資訊板沉錫工藝盲埋孔4層PCB線路板”詳細介紹
生益高頻板
材質:生益AeroWave300
層數:4層
工藝: 沉錫
鑽孔:0.3mm
線寬:0.2mm
線距::0.2mm
特點:盲孔板,高頻信號板
高頻PCB
所用板材:鐵氟龍
介電常數:3.5
層數:4層
板厚:1.0MM
表面處理方式:沉錫特殊
工藝:高頻板
線寬:0.3MMM
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