深圳宏聯電路黛爾筆記本PCB無鹵素電路板高可靠性
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產品詳情
“深圳宏聯電路黛爾筆記本PCB無鹵素電路板高可靠性”參數說明
| 是否有現貨： | 否 | 結構： | 其他 |
| 製作工藝： | 其他 | 材質： | 其他 |
“深圳宏聯電路黛爾筆記本PCB無鹵素電路板高可靠性”詳細介紹
無鹵素PCB
材質:FR4-無滷
層數:4層
工藝: OSP
鑽孔:0.3mm
線寬:0.13mm
線距:0.13mm
特點:無鹵素，高可靠性
電源PCB1
材質:FR4-S1150G
層數:6
工藝:沉金
鑽孔:0.3mm
線寬:0.2mm
線距:0.2mm
特點:無鹵素、外形公差+/-0.1mm
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