宏聯電路滑環PCB板 電厚金高穩定
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產品詳情
“宏聯電路滑環PCB板 電厚金高穩定”參數說明
| 是否有現貨： | 否 | 結構： | 其他 |
| 製作工藝： | 其他 | 材質： | 其他 |
“宏聯電路滑環PCB板 電厚金高穩定”詳細介紹
電厚金pcb
基材:FR4-S1000-2
層數:2層
介電常數:4.2
板厚:1.6mm
外層銅箔厚度:3oz
表面處理方式:電金
孔徑:0.3mm
電厚金PCB
材質:FR4-S1000-2
層數:2層
工藝:鍍金30U"
鑽孔:0.25mm
線寬:0.5mm
線距:0.5mm
特點:電厚金30U"，需要絕緣500MQ@500VDC，耐壓
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