無鉛無滷低溫錫膏系列

產品規格書

• HX-660                   產品簡介

HX-660低溫錫膏是設計用於當今快速焊接生產工藝的一種免清洗型焊錫膏，使用錫銀X系列低熔點的無鉛合金焊粉及低溫助焊膏混合而成，適用於 射快速焊接設備和HOTBAR，焊接時間 短可以達到300毫秒。本產品快速焊接過程無溶劑揮發，焊接過後沒有錫珠殘留，完全可以省掉清除錫珠的工序；同時本產品屬於零鹵素配方，有機殘留物極少，且呈透明狀，表面阻抗高，可靠性高；可以適應點膠、印刷及針轉移等多種工藝。

優點

• 1. 本產品爲無鹵素環保錫膏，殘留物極少，焊接後無需清洗。
  2. 低溫合金，能夠有效保護PCB及電子元器件，高活性，適合於鎳（Ni）表面的焊接。
  3. 印刷滾動性及落錫性好，對低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷；
  4. 連續印刷時，其粘性變化極少，鋼網上的可操作壽命長，超過8小時仍不會變幹，仍保持良好印刷效果；
  5. 印刷後數小時仍保持原來的形狀，基本無塌落，貼片元件不會產生偏移；
  6. 具有佳的焊接性能，可在不同的部位表現出適當的潤溼性；
  7. 可適應不同檔次焊接設備的要求，無需在充氮環境下完成焊接，在較寬的迴流焊爐溫範圍內仍可表現出良好的焊接性能；
  8. 焊接強度可以和錫銀銅媲美，主要用於不耐高溫線材和晶片又要求強度高的產品
• 產品特性

表1.產品規格及特性

                  項目

  型號

HX-660

單位

標準

　焊錫粉

焊錫合金組成

SnAgX

　-

JIS Z 3283 EDAX分析儀

熔點

143℃

℃

差示熱分析儀 DSC

焊錫粉末形狀

球形

　-

掃描電子顯微鏡 SEM

焊錫粉末粒徑

20-38

　μm

射粒度分析 Laser particle size

助焊劑

類型

ROL0級

　-

JIS Z 3197 (1999)

鹵化物含量

無鹵素，ROL0級

　%

JIS Z 3197

水萃取液電阻力率

1.8×105

Ω 　

JIS Z 3197

錫膏

助焊劑含量

11±1

Wt%

JIS Z 3284

粘度（25℃）

160±20

Pa.s

Malcom Viscometer PCU-205

表面絕緣電阻

（初始值）

3.2×1013

　Ω

　JIS Z 3197

表面絕緣電阻

（潮解值）

　5.1×1012

　Ω

　JIS Z 3197

擴展率

　≥85.0

　%

　JIS Z 3197

儲存期限（0-10℃）

180

　天

　

 

表2.產品檢測結果

項 目

特 性

測試方法

水萃取液電阻率

高於1.8×104 Ω

JIS Z 3197(1997)

絕緣電阻測試

高於1×108Ω

Board type2,Annex 3to JIS Z 3284(1994)

寬度測試下滑

低於0.15mm

印刷在陶瓷板上，在150度加熱60秒加熱後下滑寬度測試                                                                  

焊粒形狀測試

很少發生

印刷在陶瓷板上，溶化及回熱後，50倍顯微鏡觀察。

擴散率

超過85%

JIS Z 3197(1986) 6.10

銅盤浸溼測試

無腐蝕

JIS Z 3197(1986) 6.6.1

殘留物測試

通過

Annex 12 to JIS Z 3284(1994)

注：以本結果爲本公司測試方式及結果

• 錫粉粒徑分佈 

Over 45μm

45 to 38μm

38 to 25μm

25 to 20μm

Under 20μm

0.8%

65.9%

32.5%

0.8%

0.0%

   

     圖1. 錫粉粒徑分佈            圖2.錫粉SEM 顯微照片

• 產品儲存

1. 新鮮錫膏的儲存：0-10℃，密封儲存，溫度過高會相應縮短其使用壽命，影響其特性；溫度太低（低於0℃）則會產生結晶現象，使特性惡化；在正常儲存條件下，有效期爲6個月。

2. 開封后錫膏的儲存：購買後應放入冷庫或冰箱中儲存，採用先進先出的原則使用。使用後的錫膏若無污染，必須密封冷存，開封后的錫膏儲存期限爲一星期，超過儲存期限請做報廢處理，以確保生產品質。

• 包裝方式與標識

1.包裝以罐裝和針筒爲1個單位，每罐500克，針筒裝分爲5CC、10CC和30CC（每支5克、10克、30克、50克、100克）視生產工藝要求而具體設定包裝規格。針筒和罐子爲聚乙烯製成，顏色爲白色，蓋子分內、外蓋。

2.交貨時將上述容器裝在泡沫保溫箱裏運輸。

3.標簽上須註明“產品名稱”、“型號”、“淨重”、“批號”、“公司名稱”、“生產日期”、“注意事項”。

• 使用注意事項

1. 回溫注意事項

通常在20～35℃室溫之間回溫，回溫時間通常控制在2-4小時之內。

1. 攪拌方式

2.1手工攪拌

手工攪拌通常使用刮刀攪拌錫膏，攪拌時應注意避免刮刀刮破錫膏罐；回溫至室溫後手工攪拌1-3分鐘。

2.2機器攪拌

    機器攪拌通常使用離心攪拌，攪拌時要注意兩頭的重量一致，回溫至室溫的錫膏用機器攪拌1-3分鐘，不回溫的錫膏用機器攪拌5-10分鐘，被開罐使用過的錫膏再次回溫使用，不易採用機器攪拌，而要用手攪拌1-3分鐘，與新鮮錫膏混合使用。

1. 印刷條件

       硬度：肖氏硬度80～90度

          材質：橡膠或不鏽鋼

刮刀      刮刀速度：10～150mm/sec

刮刀角度：60～90

材質：不鏽鋼模板或絲網

網板厚度：絲網 80～150 目厚

網板      不鏽鋼模板：一般 0.15～0.25mm厚

          細間距 0.10～0.15mm

          溫度：25±5℃

環境      溼度：40～60%RH

          風：風會破壞錫膏的粘着性

元件架設時間

錫膏印刷後，8小時內需貼片，如果時間過長，則表明之錫膏易於乾硬，而造成貼片失敗。

4.迴流條件

建議迴流時間與溫度對應表相對應，見附件溫度曲線圖！