Mini LED固晶錫膏 迷你LED封裝錫膏基本介紹

Mini--LED印刷錫膏

Mini-LED採用LED晶片尺寸爲微米，Mini--LED工藝以印刷工藝引起的，對於Mini-LED的精密印刷，鋼網、錫膏的要求都非常高，鋼網厚度在0.04mm左右，用很厚的PECVD膜層保護坡度較斜的深刻蝕界面或是使用ALD來保護目前都是比較主流的做法，因爲錫膏製程雖然成本低，錫膏工藝將 實用。未來當倒裝晶片微縮到micro-LED （比如50微米以下）後，又將有新的挑戰：深圳華茂翔通過長時間的研發和測試，已經開發出了具有高觸變性、低粘度的LED固晶用錫膏。該錫膏不僅熱導率高、電阻小、傳熱快，能滿足LED晶片的散熱需求，而且固晶質量穩定，焊接機械強度高，能有效保證固晶的可靠性。其具體特性參數如下：

熱導率：

固晶錫膏主要合金SnAgCu的導熱係數爲67W/m·K左右，電阻小、傳熱快，能滿足LED晶片的散熱需求（通用的銀膠導熱係數一般爲1.5-25W/m·K）。

晶片尺寸：

錫膏粉徑爲10-25μm（5-6#粉），能有效滿足5 mil-75 mil（0.127-1.91mm）範圍大功率晶片的焊接。

固晶流程:

備膠--取膠和點膠--粘晶--共晶焊接。固晶機點膠週期可達240ms，粘晶週期150ms，固晶速度快，產率高。

焊接性能：

可耐長時間重複點膠，焊點飽滿光亮，空洞率小於5%，固晶可靠性好，質量穩定。

觸變性：

採用粒徑均勻的超細錫粉和高觸變性的助焊膏，觸變性好，不會引起晶片的漂移，低粘度，爲10000-25000cps，可根據點膠速度調整大小。

殘留物：

殘留物極少，將固晶後的LED底座置於恆溫箱中240小時後，殘留物及底座金屬不變色，且不影響LED的發光效果。

機械強度：

焊接機械強度比銀膠高，焊點經受10牛頓推力而無破壞和晶片掉落現象。

焊接方式：

迴流焊或臺式迴流焊，將迴流爐的溫度直接設定在合金共晶溫度焊接即可，焊接固晶過程可在5min內完成，而銀膠一般爲30min，減少了固晶能耗。

合金選擇：

客戶可根據自己固晶要求選擇合適的合金，SnAg3Cu0.5無鉛錫膏滿足ROHS指令要求，SnSb10熔點爲245-250℃，滿足需要二次迴流的LED封裝要求，其熱導率與合金SnAgCu0.5接近。

成本比較：

滿足大功率LED導熱散熱需求的鍵合材料中，固晶錫膏的成本遠遠低於銀膠、銀漿和Au80Sn20合金，且固晶過程節約能耗。 一、產品合金 HX-1000 系列（SAC305X，SAC305） 二、產品特性 1. 高導熱、導電性能，SAC305X和SAC305合金導熱係數爲54W/M·K左右。 2. 粘結強度遠大於銀膠，工作時間長。 3. 觸變性好，具有固晶及點膠所需合適的粘度，分散性好。 4. 殘留物極少，將固晶後的LED底座置於40℃恆溫箱中240小時後，殘留物及底座金屬不變色，且不影響LED的發光效果。 5. 錫膏採用超微粉徑，能有效滿足25-75 mil範圍大功率晶片的焊接，尺寸越大的晶片固晶操作越容易實現。 6. 迴流共晶固化或箱式恆溫固化，走迴流焊接曲線， 利於晶片焊接的平整性，免清洗。 7. 固晶錫膏的成本遠遠低於銀膠和Au80Sn20合金，且固晶過程節約能耗。 8．顆粒粉徑有（5號粉15-25um、6號粉10-20um、7號粉8-12um） 三、產品材料及性能 未固化時性能 主要成分：超微錫粉、助焊劑 黏度（25℃）：10000cps、比重：4 觸變指數：4.0 活性：30 熔點：217°C 保質期：3個月 適用於LED晶片的正裝工藝及倒裝工藝的焊接，是LED固晶焊接工藝 理想的環保固晶錫膏。