華茂翔270度280度熔點無鉛高溫錫膏
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產品詳情
“華茂翔270度280度熔點無鉛高溫錫膏”參數說明
| 是否有現貨： | 是 | 品牌： | 華茂翔 |
| 粘度： | 500（Pa·S）以下 | 類型： | 無鉛 |
| 顆粒度： | 30~50um | 熔點： | 271 |
| 清洗角度： | 免清洗 | 活性： | 特殊活性 |
| 合金組份： | Snbixx | 型號： | Hx-270 |
| 規格： | 30g | 商標： | 華茂翔 |
| 包裝： | 針筒、瓶裝 | 產量： | 99999 |
“華茂翔270度280度熔點無鉛高溫錫膏”詳細介紹
半導體封裝焊接270度熔點無鉛高溫錫膏基本介紹
一、 HX-270 系列產品簡介
HX-270 是本公司生產的一款針對功率半導體精密元器件封裝焊接的無鉛高溫高
熔點的錫膏，可滿足自動化點膠工藝和印刷工藝製程。可應用於功率管、二極
管、三極體、整流橋、小型積體電路等產品封裝焊接，空洞率極低，滿足二次
迴流要求。
半導體封裝焊接270度熔點無鉛高溫錫膏性能特點
二、優點
A. 本產品專門針對功率半導體封裝焊接使用，操作窗口寬。
B. 採用 SnBiXX 進口錫粉，滿足RoHS 無 鉛 的 要 求 ， 替 代 高鉛不環保產品。
C. 化學性能穩定，可以滿足長時間點膠和印刷要求。
D. 自動點膠順暢性和穩定性好，出膠量與粘度變化極小；印刷時，具有優異的脫膜性，可
適用於微晶粒尺寸印刷 0.2-0.4mm 貼裝。
E. 可焊接性好，在線良率高，焊點氣孔率低於 10%。
F. 殘留物絕緣阻抗高，免清洗工藝，殘留物易溶解於有機溶劑。
G. 焊後焊點飽滿、光亮、強度高，電學性能優越。
H. 產品儲存性佳，可在常溫 25℃儲存一週，2-10℃保質期爲 3 個月。
I. 適用的加熱方式：迴流爐、隧道爐、恆溫爐等。
半導體封裝焊接270度熔點無鉛高溫錫膏技術參數
半導體封裝焊接270度熔點無鉛高溫錫膏使用說明
五、 產品儲存
1.
新鮮錫膏的儲存：
0-10
℃，密封儲存，溫度過高會相應縮短其使用壽命，影響其特
性；溫度太低（低於
-5
℃）可能會產生結晶現象，使特性惡化；在正常儲存條件下，
有效期爲 3 個月。
2. 開封后錫膏的儲存：購買後應放入冷庫或冰箱中儲存，採用先進先出的原則使用。
使用後的錫膏若無污染，必須密封冷存，開封后的錫膏儲存期限爲一星期，超過儲存
期限請做報廢處理，以確保生產品質。
3.產線使用錫膏，用完後請立即蓋上內外蓋，如若一直爲開罐狀態，下班時請檢查錫
膏狀態，如果粘性明顯變大請報廢處理。
六、 包裝方式與標識
1.
包裝以罐裝和針筒爲
1
個單位，每罐
500
克，每支
30
克或
100
克，也可根據客戶要求定
制包裝規格。針筒和罐子爲聚乙烯製成，顏色爲綠色，蓋子分內、外蓋。
2.
交貨時將上述容器裝在泡沫保溫箱裏運輸。
3.
標簽上須註明“產品名稱”、“型號”、“淨重”、“批號”、“公司名稱”、“生產日期”、“注意
事項”。
七、 使用注意事項
1.
回溫注意事項
通常在
20
～
35
℃室溫之間，
40
～
65%RH
的溼度回溫，回溫時間通常控制在
2-4
小時之內。
1.1
錫膏從冰箱中取出後，置於室溫中（
25
℃左右）回溫
2-4
小時，粘度恢復到室溫狀態方
可使用。
1.2
錫膏印刷與點膠後，應儘快完成晶粒與元器件的貼裝，並過爐完成焊接，以免因擱置太
久而導致錫膏表面變幹而影響晶粒與元器件的貼裝及焊接效果，建議停留時間 不超過
8
小時。
1.3
對於針筒包裝錫膏，在室溫
25
℃左右，我們保證可以連續使用
24
小時，如果沒有使用
完，應放到冰箱裏密封儲存
12
小時以上再回溫使用
24
小時，迴圈次數不能超過
2
次。
1.4
對於印刷錫膏，在室溫
25
℃左右我們保證可利用連續印刷
12
小時，如果沒有使用完，
可以放到冰箱密封儲存
12
小時以上再回溫
2-4
小時攪拌
1-2
分鐘，迴圈次數不能超過
2
次。
2.
焊後殘留物處理
焊後殘留物呈黃色透明塊狀體，絕緣阻抗高，對於功率半導體器件封裝焊接，通常採用清洗
工藝，建議使用 或溶解松香樹脂能力強溶劑清洗，也可以作免洗工藝。
錫膏印刷後，
8
小時內需貼片，如果時間過長，表面的錫膏易乾硬，可能造成貼片失敗。
3.
攪拌方式
3.1
手工攪拌
手工攪拌通常使用刮刀攪拌錫膏，攪拌時應注意避免刮刀刮破錫膏罐；回溫至室溫後手
工攪拌
1-3
分鐘。
3.2
機器攪拌
機器攪拌通常使用離心攪拌，攪拌時要注意兩頭的重量一致，回溫至室溫的錫膏用機
器攪拌
1-3
分鐘，不回溫的錫膏用機器攪拌
5-10
分鐘，被開罐使用過的錫膏再次回溫使用，
不易採用機器攪拌，而要用手攪拌
1-3
分鐘，與新鮮錫膏混合使用。
3.3
針筒包裝錫膏嚴禁攪拌，否則造成點膠斷錫等不良。
4.
印刷條件
硬度：肖氏硬度
80
～
90
度
材質：橡膠或不鏽鋼
刮刀
刮刀速度：
10
～
150mm/sec
刮刀角度：
60
～
90
材質：不鏽鋼模板或絲網
網板厚度：絲網
80
～
150
目厚
網板
不鏽鋼模板：一般
0.15
～
0.25mm
厚
細間距
0.10
～
0.15mm
溫度：
25
±
5
℃
環境
溼度：
40
～
60%RH
風：風會破壞錫膏的粘着性
元件架設時間
注意事項：
錫膏印刷或點膠後，
8
小時內需貼片，如果時間過長，則錫膏中溶劑揮發，錫膏表面易
於乾硬，而造成貼片失敗；
貼片後，
2
小時內過爐，否則錫膏中溶劑揮發，容易造成粘性降低，器件掉落；
錫膏印刷後以及元器件貼片等待過爐時，請不要將
PCB
或者支架等置於高溫、高溼、
強對流風區域，以免錫膏焊接失效。
5.
迴流條件
建議迴流時間與溫度對應表相對應，見附件溫度曲線圖！
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半導體封裝焊接270度熔點無鉛高溫錫膏採購須知
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