8號粉錫膏超細粉固晶錫膏
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產品詳情
“8號粉錫膏超細粉固晶錫膏”參數說明
是否有現貨: | 是 | 認證: | SGS |
雜質含量: | SAC305X | 形態: | 錫粒/球 |
型號: | HX-1000-8# | 規格: | 10克 |
包裝: | 針筒 | 產量: | 9999999999 |
“8號粉錫膏超細粉固晶錫膏”詳細介紹
8號粉錫膏超細粉固晶錫膏基本介紹
固晶錫膏主要合金SnAgCu的導熱係數爲67W/m•K左右,電阻小、傳熱快,能滿足LED晶片的散熱需求(通用的銀膠導熱係數一般爲1.5-25W/m•K)。
晶片尺寸:
錫膏粉徑爲10-25μm(5-6#粉),能有效滿足5 mil-75 mil(0.127-1.91mm)範圍大功率晶片的焊接。
固晶流程:
備膠--取膠和點膠--粘晶--共晶焊接。固晶機點膠週期可達240ms,粘晶週期150ms,固晶速度快,產率高。
焊接性能:
可耐長時間重複點膠,焊點飽滿光亮,空洞率小於5%,固晶可靠性好,質量穩定。
觸變性:
採用粒徑均勻的超細錫粉和高觸變性的助焊膏,觸變性好,不會引起晶片的漂移,低粘度,爲10000-25000cps,可根據點膠速度調整大小。
殘留物:
殘留物極少,將固晶後的LED底座置於恆溫箱中240小時後,殘留物及底座金屬不變色,且不影響LED的發光效果。
機械強度:
焊接機械強度比銀膠高,焊點經受10牛頓推力而無破壞和晶片掉落現象。
焊接方式:
迴流焊或臺式迴流焊,將迴流爐的溫度直接設定在合金共晶溫度焊接即可,焊接固晶過程可在5min內完成,而銀膠一般爲30min,減少了固晶能耗。
合金選擇:
客戶可根據自己固晶要求選擇合適的合金,SnAg3Cu0.5無鉛錫膏滿足ROHS指令要求,SnSb10熔點爲245-250℃,滿足需要二次迴流的LED封裝要求,其熱導率與合金SnAgCu0.5接近。
成本比較:
滿足大功率LED導熱散熱需求的鍵合材料中,固晶錫膏的成本遠遠低於銀膠、銀漿和Au80Sn20合金,且固晶過程節約能耗。
一、產品合金
HX-1000 系列(SAC305X,SAC305)
二、產品特性
1. 高導熱、導電性能,SAC305X和SAC305合金導熱係數爲54W/M•K左右。
2. 粘結強度遠大於銀膠,工作時間長。
3. 觸變性好,具有固晶及點膠所需合適的粘度,分散性好。
4. 殘留物極少,將固晶後的LED底座置於40℃恆溫箱中240小時後,殘留物及底座金屬不變色,且不影響LED的發光效果。
5. 錫膏採用超微粉徑,能有效滿足25-75 mil範圍大功率晶片的焊接,尺寸越大的晶片固晶操作越容易實現。
6. 迴流共晶固化或箱式恆溫固化,走迴流焊接曲線, 利於晶片焊接的平整性,免清洗。
7. 固晶錫膏的成本遠遠低於銀膠和Au80Sn20合金,且固晶過程節約能耗。
晶片尺寸:
錫膏粉徑爲10-25μm(5-6#粉),能有效滿足5 mil-75 mil(0.127-1.91mm)範圍大功率晶片的焊接。
固晶流程:
備膠--取膠和點膠--粘晶--共晶焊接。固晶機點膠週期可達240ms,粘晶週期150ms,固晶速度快,產率高。
焊接性能:
可耐長時間重複點膠,焊點飽滿光亮,空洞率小於5%,固晶可靠性好,質量穩定。
觸變性:
採用粒徑均勻的超細錫粉和高觸變性的助焊膏,觸變性好,不會引起晶片的漂移,低粘度,爲10000-25000cps,可根據點膠速度調整大小。
殘留物:
殘留物極少,將固晶後的LED底座置於恆溫箱中240小時後,殘留物及底座金屬不變色,且不影響LED的發光效果。
機械強度:
焊接機械強度比銀膠高,焊點經受10牛頓推力而無破壞和晶片掉落現象。
焊接方式:
迴流焊或臺式迴流焊,將迴流爐的溫度直接設定在合金共晶溫度焊接即可,焊接固晶過程可在5min內完成,而銀膠一般爲30min,減少了固晶能耗。
合金選擇:
客戶可根據自己固晶要求選擇合適的合金,SnAg3Cu0.5無鉛錫膏滿足ROHS指令要求,SnSb10熔點爲245-250℃,滿足需要二次迴流的LED封裝要求,其熱導率與合金SnAgCu0.5接近。
成本比較:
滿足大功率LED導熱散熱需求的鍵合材料中,固晶錫膏的成本遠遠低於銀膠、銀漿和Au80Sn20合金,且固晶過程節約能耗。
一、產品合金
HX-1000 系列(SAC305X,SAC305)
二、產品特性
1. 高導熱、導電性能,SAC305X和SAC305合金導熱係數爲54W/M•K左右。
2. 粘結強度遠大於銀膠,工作時間長。
3. 觸變性好,具有固晶及點膠所需合適的粘度,分散性好。
4. 殘留物極少,將固晶後的LED底座置於40℃恆溫箱中240小時後,殘留物及底座金屬不變色,且不影響LED的發光效果。
5. 錫膏採用超微粉徑,能有效滿足25-75 mil範圍大功率晶片的焊接,尺寸越大的晶片固晶操作越容易實現。
6. 迴流共晶固化或箱式恆溫固化,走迴流焊接曲線, 利於晶片焊接的平整性,免清洗。
7. 固晶錫膏的成本遠遠低於銀膠和Au80Sn20合金,且固晶過程節約能耗。
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