SAC305無鉛高溫Mini LED固晶印刷錫膏
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產品詳情
“SAC305無鉛高溫Mini LED固晶印刷錫膏”參數說明
是否有現貨: | 是 | 品牌: | 華茂翔 |
粘度: | 4000(Pa·S)以上 | 類型: | 無鉛 |
顆粒度: | 30um以下 | 熔點: | 217 |
清洗角度: | 免清洗 | 活性: | 活性 |
合金組份: | Sac305 | 型號: | Hx-1000k系列 |
規格: | 10克、20克等 | 商標: | 華茂翔 |
包裝: | 針管/瓶裝 | 產量: | 99999 |
“SAC305無鉛高溫Mini LED固晶印刷錫膏”詳細介紹
Mini LED固晶錫膏lMini LED專用固晶錫膏lMini LED封裝用固晶錫膏lMini LED錫膏產品特性:
1. 高導熱、導電性能,SAC305X和SAC305合金導熱係數爲54W/M·K左右。
2. 粘結強度遠大於銀膠,工作時間長。
3. 觸變性好,具有固晶及點膠所需合適的粘度,分散性好。
4. 殘留物極少,將固晶後的LED底座置於40℃恆溫箱中240小時後,殘留物及底 座金屬不變色,且不影響LED的發光效果。
5. 錫膏採用超微粉徑,能有效滿足10-75 mil範圍大功率晶片的焊接,尺寸越大 的晶片固晶操作越容易實現。
6. 迴流共晶固化或箱式恆溫固化,走迴流焊接曲線, 利於晶片焊接的平整性。
7. 固晶錫膏的成本遠遠低於銀膠和Au80Sn20合金,且固晶過程節約能耗。
8.顆粒粉徑有(5號粉15-25um、6號粉5-15um、7號粉2-12um)注:錫粉6號 5-15微米,7號2-12微米,所有的錫粉粒徑分佈都是指95%的尺寸在規定的範圍,其中還不可避免的會有少量 (大於15微米),或者 小(小於2微米)。
9. 適用範圍:Mini LED固晶錫膏,Mini LED專用固晶錫膏,Mini LED封裝用固晶錫膏,Mini LED錫膏
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