HX-1000印刷固晶錫膏說明書

一、產品特性

1. 本產品爲無鹵素型錫膏，殘留物比較容易清洗，可作免洗錫膏，不影響LED的發光效果。

2. 高導熱、導電性能，SAC305X合金導熱係數爲50-70W/M·K。 

3. 粘結強度遠大於銀膠，工作時間長。

4. 適用於印刷固晶工藝，觸變性好，具有固晶及點膠所需合適的粘度，分散性好。

5. 錫膏採用超微粉徑，適合10mil以上的LED正裝晶片和長度大於20mil且電極間距大於150um的LED倒裝晶片焊接。

6. 採用迴流爐焊接或恆溫焊臺焊接，迴流爐焊接方式，利於焊接條件一致性的控制與批量化操作。

7. 固晶錫膏的成本遠遠低於銀膠和Au80Sn20合金，且固晶過程節約能耗。

二、產品應用

HX-2000適用於所有帶鍍層金屬之晶片的大功率LED燈珠封裝，採用固晶錫膏封裝的LED燈珠，二次迴流時，建議使用我司的無鉛錫鉍或者錫鉍銀合金低溫錫膏，如果無環保要求，可以使用我司錫鉛或者錫鉛銀合金錫膏。

四、產品材料及性能

1.未固化時性能

項目	指標	備註
主要成分	超微錫粉、助焊劑	錫粉5-25μm
黏度（25℃）	10000cps	Brookfield@10rpm
	18-50pa.s	MALCOM@10rpm
比重	4	比重瓶
觸變指數	4.0	3rpm時黏度
保質期	3個月	0-10℃

2.固化後性能

熔點（℃）	217-230	SAC305X
熱膨脹係數	30	ppm/℃
導熱係數	50-72	W/M·K
電阻率	13	25℃/Μω·cm
剪切拉伸強度	27	N/mm2/20℃
	17	N/mm2/100℃
抗拉強度	35-49	Mpa

五、包裝規格及儲存

1.針筒裝包裝：30cc/100g每支，或者根據客戶使用條件和要求進行包裝。另外爲適應客戶對粘度的不同要求，每個樣品和每批次出貨中附有一支的稀釋劑。

2.標簽上標有廠名、產品名稱、型號、生產批號、保質期、重量。

3.請在以下條件密封儲存：

溫度：0-10℃

相對溼度：35-70%

六、使用方法

1.使用前，將固晶錫膏置於室溫（25℃左右），回溫1小時。

2.使用時，一定要避免容器外有水滴浸入錫膏中，混入水汽將影響其特性。

3.錫膏爲狀物質，表面容易因溶劑揮發而乾燥，因此在開蓋後，建議儘量縮短在空氣中暴露的時間，如果針筒中錫膏不能一次性使用完全，請將針筒剩下的錫膏按要求冷藏。

4.印刷時，可以根據晶片的大小以及印刷網孔的大小厚度選擇錫粉的尺寸，以提高印刷效率和印刷質量。

5.根據客戶的使用習慣和要求，如果錫膏粘度較大，可以在錫膏中適當的分次加入的稀釋劑，攪拌均勻後再固晶；固晶錫膏含有極少量可揮發性的溶劑，如果因固晶時間過長而導致錫膏粘度變大，也可以加入適當的稀釋劑，攪拌均勻後再固晶。

七、焊接固化及水洗工藝流程

1.焊接固化：

a.迴流爐爐溫設置：如果迴流爐超過五個溫區，可以關閉前後的溫區。

溫區	1	2	3	4	5
溫度	205	235	245	250	230
鏈速	100-120cm/min

b.迴流曲線見附圖

2.清洗：

水溶性錫膏中助焊膏體系所有成分都是水溶性材料，所以用水可以全面的清洗焊點和相關器件。

樣板水洗步驟：

2.1由於水洗輔料的助焊劑系統均非常強，因此在加工後4-6小時內必須進行清洗，否則，殘留物質後對焊點進行腐蝕。

2.2準備水洗設備超聲波振盪清洗機或者水刀，焊接完畢後將器件放在裝有去離子水或者純水的超聲波清洗機中清洗5-10min，清洗溫度45-65℃。

2.3再將器件用去離子水或者純水漂洗一遍，爲了加速乾燥，也可以用酒精漂洗。

2.4清洗完後器件置於60-80℃烘箱中烘乾，樣品可以用60-80℃熱風將器件吹乾或自然涼幹。
注：一般水洗是用純水來清洗，也有去離子水，但純水的成本比較低，所以一般用純水，對於高精密的半導體器件，也可以根據要求來選擇。

八、注意事項

1.本水溶性固晶錫膏密封儲存於冰箱內，0-10℃左右儲存有效期3個月。

2.點膠環境和用具、被粘物品等需充分保持清潔、乾燥，否則錫膏易引起固化不良。

3.本固晶錫膏使用時如發現有填充物沉澱或發乾現象請充分攪拌均勻再使用，若粘度太大，可用本公司的溶劑稀釋，但加入量不宜太多，粘度適當即可。

4.本錫膏啓封后請於6天內用完，在使用過程中請勿將錫膏長時間暴露在空氣中，使用過剩後的錫膏請另用容器放置，不宜再混合到新鮮的錫膏中。

5.本錫膏必須避免混入水分等其他物質。