HX-660無鉛140度熔點 射焊錫膏
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產品詳情
“HX-660無鉛140度熔點 射焊錫膏”參數說明
| 是否有現貨： | 是 | 品牌： | 華茂翔 |
| 粘度： | 500（Pa·S）以下 | 類型： | 無鉛 |
| 顆粒度： | 30um以下 | 熔點： | 143 |
| 清洗角度： | 免清洗 | 活性： | 活性 |
| 合金組份： | Snagx | 型號： | Hx-660 |
| 規格： | 10cc | 商標： | 華茂翔 |
| 包裝： | 針筒 | 專利分類： | 無 |
| 專利號： | 無 | 包裝1： | 5cc |
| 包裝3： | 30cc | 包裝2： | 10cc |
| 包裝4： | 瓶裝 | 產量： | 99999 |
“HX-660無鉛140度熔點 射焊錫膏”詳細介紹
HX-660無鉛140度熔點 射焊錫膏基本介紹
HX-660無鉛140度熔點 射焊錫膏，解決 射焊錫過程中的炸錫、飛濺、殘留等。X-660產品簡介HX-660低溫錫膏是設計用於當今快速焊接生產工藝的一種免清洗型焊錫膏，使用錫銀X系列低熔點的無鉛合金焊粉及低溫助焊膏混合而成，適用於 射快速焊接設備和HOTBAR，焊接時間 短可以達到300毫秒。本產品快速焊接過程無溶劑揮發，焊接過後沒有錫珠殘留，完全可以省掉清除錫珠的工序；同時本產品屬於零鹵素配方，有機殘留物極少，且呈透明狀，表面阻抗高，可靠性高；可以適應點膠、印刷及針轉移等多種工藝。
HX-660無鉛140度熔點 射焊錫膏性能特點
優點1．本產品爲無鹵素環保錫膏，殘留物極少，焊接後無需清洗。
2．低溫合金，能夠有效保護PCB及電子元器件，高活性，適合於鎳（Ni）表面的焊接。
3．印刷滾動性及落錫性好，對低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷；
4．連續印刷時，其粘性變化極少，鋼網上的可操作壽命長，超過8小時仍不會變幹，仍保持良好印刷效果；
5．印刷後數小時仍保持原來的形狀，基本無塌落，貼片元件不會產生偏移；
6．具有極佳的焊接性能，可在不同的部位表現出適當的潤溼性；
7．可適應不同檔次焊接設備的要求，無需在充氮環境下完成焊接，在較寬的迴流
焊爐溫範圍內仍可表現出良好的焊接性能；8．焊接強度可以和錫銀銅媲美，主要用於不耐高溫線材和晶片又要求強度高的產品
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