電子配件填充矽膠 發泡填充矽膠
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“電子配件填充矽膠 發泡填充矽膠”參數說明
| 是否有現貨： | 是 | 認證： | UL 認證 |
| 類型： | 有機矽膠 | 形成方式： | 其他 |
| 孔徑大小： | 細孔矽膠 | 水分： | 無水分 |
| 型號： | Hy | 規格： | 5公斤 25公斤200公斤 |
| 商標： | Hy | 包裝： | 鐵桶/膠桶 |
| 產量： | 666666 |
“電子配件填充矽膠 發泡填充矽膠”詳細介紹
電子配件填充矽膠 發泡填充矽膠基本介紹
用於電子配件灌封填充用的材料一般選用發泡矽膠材料，發泡率2倍，比普通的有機矽成本低，因爲它具有發泡效果，灌封效果也是很好的，易於操作、操作時間快，固化時間快，不用抽真空， 製作流程 簡單。適用於電子配件絕緣、防水、固定及阻燃，其阻燃功能夠到達UL94-V0級。完全符合歐盟ROHS指令需求。
電子配件填充矽膠 發泡填充矽膠性能特點
1. 質輕柔軟、手感好;
2. 線收縮率低、易操作，不產生移遷現象；
3. 發泡倍數高；發泡均勻、穩定性好；
4. 耐高低溫、耐壓縮、無毒無腐蝕性，良好的化學惰性；
5. 環保無毒無氣味、回彈性好、柔韌性好，通過SGS環保無毒認證。
電子配件填充矽膠 發泡填充矽膠技術參數
| 型號 |
比例 |
顏色 |
粘度（cps) |
操作時間(min) |
基本固化時(min) |
完全固化時間（hr) |
硬度 （邵氏C） |
發泡倍數（times) |
| F662 |
1:1 |
白色 |
20000 |
2-3 |
10-15 |
1-2 |
15±3 |
2.0±0.5 |
| F663 |
1:1 |
白色 |
17000 |
2-3 |
10-15 |
1-2 |
12±3 |
3.0±0.5 |
電子配件填充矽膠 發泡填充矽膠使用說明
將AB雙組份按A∶B＝1∶1（重量單位）混合攪拌均勻，之後灌注在產品的模具中，會在幾分鐘內不斷向外膨脹併產生大量氣泡。
注意事項：杜絕讓加成型發泡矽膠與含氮、硫、磷、錫、鉛、鎘、汞、六價鉻、多溴 、多溴二苯醚、水等接觸。加成型發泡矽膠是食品、醫療級矽橡膠，如與含有重金屬的物質接觸會使其出現發粘、不發泡、發泡不完全等現象。使用時不能混入或接觸這些物質。
電子配件填充矽膠 發泡填充矽膠採購須知
A組份25、200KG/桶；
B組份25、200KG/桶；(按非危險品運輸，密封狀況、陰涼枯燥處保留)
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