TJ非標陶瓷墊片 陶瓷環 密切割加工

華諾 射是一家依託國際 射技術，致力於 密精細加工研發和代工 的高科技企業。擁有一支經驗豐富的技術開發和管理團隊，以及超過20臺的包括紫外 射器，超快 射器，光纖 射器，二氧化碳 射器等進口 射源，以及配套的加工平臺，並且還擁有3D顯微鏡， 射干涉儀，紅外熱成像儀，二次元等檢測和分析工具。專注於陶瓷 密切割、陶瓷異型加工、陶瓷微孔加工、陶瓷小孔加工、陶瓷異型孔精密加工

本設備針對藍寶石、陶瓷、感測陶瓷晶片陶瓷切割、矽、金屬等材料，利用光纖 射器實現快速精密切割及鑽孔，應用領域廣泛。

1、採用進口光纖 射器，光束質量好，功率穩定性高；

2、進口切割頭、聚焦光斑質量好，切割效果好；

3、設備搭配光學大理石平臺、高速高精度直線電機及負壓吸附系統，定位精準，加工穩定性高。

應用領域：適用於藍寶石手機面板及鏡頭蓋、陶瓷面板及其他元器件、矽等材料切割。

感測陶瓷晶片陶瓷切割精密切割的行業應用：

1、陶瓷手機背板外形切割 &聽筒音孔鑽孔。

2、LED&汽車電路陶瓷基板劃片、切割、鑽孔。

3、精密金屬結構件外形切割、鑽孔。

4、鐘錶齒輪&眼鏡外框精密外形切割。

公司專注於微米級的 密切割、鑽孔、蝕刻、刻線、劃片、材料去除、構造、雕刻和特殊材料的打標，主要應用於LED晶片製造，觸摸屏，LCD，消費類電子，半導體，MEMS，照明，醫療等行業，以及科研、航太航空、軍事等領域，涉及包括陶瓷、玻璃、藍寶石等各種硬脆材料、各種金屬及合金、半導體、各種透明材質、薄膜和聚合物等各種材料，公司已經做過1000多個基於以上材料的各種 射微加工試驗和方案。

樑工