WAC/WAE(White at Corner，White at Edge)－白角白邊

　　原因分析： 當膠片之膠流量(R/F)偏高或因儲存條件不良而吸收了水氣，在壓合時易產生流膠(Press Flow)增大的情況。由於膠片受熱後樹脂是以異向性(Anisortropic)的方式從中央向 擴散，因此，邊緣流膠大，膠含水量(R/C)也隨之偏低。當此部份不能完全避免時，就將出現織紋狀的白角白邊。另一可能原因是升溫速太快，造成每個Book內，外層溫差大且流膠不均，壓合時產生輕微的滑移而形成白角白邊。此外，膠片記憶體在許多微小的氣泡及膠洞(Microvoids)，當膠流量(R/F)偏低時，氣泡僅被趕至板邊而無法順利逸出板外，也會顯現出白角與白邊。

　　對 策：如果膠片膠流量(R/F)較高，可藉提高凡立水之膠化時間(S/G)或降低膠片之膠化時間(P/G)的方式調整。且流膠大者亦可由壓合條件來加以修正(如降低升溫速率、延後上壓等)。如因R/F低FPC廠造成之白角白邊的可用改變Treating Spec(如提高R/C、P/G)或壓合件（加大壓力、提高上壓、增大升溫速率等)的方式進行解決。