電池板fpc,移動電源fpcb軟板,焊接軟板
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產品詳情
“電池板fpc,移動電源fpcb軟板,焊接軟板”參數說明
是否有現貨: | 否 | 材質: | 聚醯亞胺 |
結構: | 單層板 | 應用: | 數碼產品 |
結合方式: | 有膠柔性板 | 導電膠: | 導電銀漿 |
型號: | 13392817229 | 規格: | 13392817229 |
商標: | 恆信恆業 | 包裝: | 真空 |
產量: | 2000 |
“電池板fpc,移動電源fpcb軟板,焊接軟板”詳細介紹
Cu 銅層,銅皮分爲 RA, Rolled Annealed Copper 及 ED,Electrodeposited, 兩者因製造原理不同,而產生特性不一樣,ED 銅製造成本低但易碎在做 Bend 或 Driver 時銅面體易斷。RA 銅製造成本高但柔性佳,所以 FPC 銅箔以 RA 銅爲主。
A (Adhesive) : 壓克力及環氧樹脂熱固膠
表面工藝
Surface treament
鍍鎳/鍍金Ni/Au plating
Ni :2-8un(80uin-320uin)
Au:0.05-0.125um(2uin-5uin)
沉金電鎳Electronic Nickle Immersion Gold(ENIG)
鎳Ni:3-5um(120uin-200uin)
金Au>=0.05nm(2uin)
Or specified by Customer
Bonding:Ni:2-6um Au>=0.2um(thick Au)
鍍錫Tin Plating
10-20um或者客戶
10-20um or specified by customer
表面抗拉強度
Peel strength
膠粘劑Adhesive:1.0mil
1.0kgf/cm 1.0kgf/cm
IPC-TM-6502.4.9
膠粘劑Adhesive:0.5mil
0.5kgf/cm 0.5kgf/cm
焊劑高溫特性
Solder heat resistance
300℃ /10sec 300℃/10sec
IPC-TM-6502.4.3
絕緣電阻Insulation Resistance
500MΩ 500MΩ
IPC-TM-650
額定電壓
Dielectric with standing voltage
500V 500V
IPC-TM-6502.5.7
化學抗性
Chemical Resistance無色No discolorationNo discolorationIPC-TM-6502.3.2
熱量變化Thermal block
阻值變化不能超過+/-10%
IPC-TM-650
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