加工範圍：雙面.多層印刷電路板。
層數（ ） 1—16
板材類型 FR-4、CEM-1、22F、(鋁基)
板材混壓 4層--6層 6層--8層
最大尺寸 610mm X 1100mm
外形尺寸公差 ±0.13mm ±0.10mm
板厚範圍 0.1mm--6.00mm 0.10mm--8.00mm
板厚公差 ( t≥0.8mm) ±8% ±5%
板厚公差(t＜0.8mm) ±10% ±8%
介質厚度 0.076mm--6.00mm 0.076mm--0.100mm
線寬 0.075mm（3mil） 0.063mm(2.5mil)
線距 0.075mm（3mil） 0.063mm(2.5mil)
外層銅厚 8.75um--1050um 8.75um--1050um
內層銅厚 8.75um--1050um 8.75um--1050um
鑽孔孔徑 (機械鑽) 0.25mm--6.00mm 0.15mm--0.25mm
成孔孔徑 (機械鑽) 0.20mm--6.00mm 0.10mm--0.15mm
孔徑公差 (機械鑽) +/- 0.08 mm (沉銅孔): +/- 0.05 mm (非沉銅孔): +0.1/-0.05 mm (啤孔)
孔位公差(機械鑽) +/-0.075mm: (鑽孔): +/- 0.10 mm (啤孔) 0.050mm
射鑽孔孔徑 0.10mm 0.075mm
板厚孔徑比 12.5：1 20：1
阻焊類型 感光綠、黃、黑、紫、藍、油墨
阻抗公差 ±10% ±5%
表面處理類型 熱風整平、電鍍鎳金、厚硬/軟金、化學鎳金、無鉛沉錫、無鉛噴錫、抗氧化（OSP）


溫馨提示：                                                                                                                    
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