深圳PCB工廠四層紅油沉金線路板、多層阻抗板電路板

1、表面工藝：噴錫、無鉛噴錫、鍍鎳/金、化學鎳/金等、OSP等……
    2、PCB層數Layer 1-10層
3、**加工面積 單面/雙面板1200mmx450mm
    4、板厚 0.2mm-3.2mm     **線寬 0.10mm   **線距 0.10mm
    5、**成品孔徑 0.2mm
    6、**焊盤直徑 0.6mm
    7、金屬化孔孔徑公差PTH Hole ≤Ф0.8±0.05mm＞Ф0.8 ±0.10mm
    8、孔位差 ±0.05mm
    9、絕緣電阻＞1014Ω（常態）
    10、孔電阻 ≤300ｕΩ
    11、抗電強度≥1.6Kv/mm
    12、抗剝強度 1.5v/mm
    13、阻焊劑硬度＞5H
    14、熱衝擊 288℃10sec
    15、燃燒等級 94v-0
    16、可焊性 235℃3s在內溼潤翹曲度t＜0.01mm/mm離子清潔度＜1.56微克/cm2
    17、基材銅箔厚度：1/2oz、1oz、2oz
    18、鍍層厚度：一般爲25UM，也可達到36UM
    19、常用基材：FR-4、22F、cem-1、94VO、94HB  鋁基板  fpc
    20、客供資料方式：GERBE**件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、樣板等