公司製程能力：
●表面工藝處理: 熱風整平、模衝、數位V割、銑牀成型 噴鉛錫、噴環保錫/無鉛錫、電鍍鎳、電金/化學沉金/化金、化學沉銀/化銀、松香、印助焊劑、碳橋/碳手指、碳灌孔
●製作層數:單面,雙面
●最大加工面積:單面:600MM×450MM;雙面:580MM×580MM;
●板厚: 溥:0.6MM; 厚:2.0MM
● 線寬線距:套印 線寬:0.25MM; 線距:0.25MM；溼膜 線寬:0.2MM; 線距:0.2MM
● 焊盤及孔徑:雙面板： 焊盤:1.2MM; 孔徑:0.35MM 單面板： 焊盤:1.4MM;
●金屬化孔孔徑公差:≤直徑0.8±0.05MM＞直徑0.8±0.10MM
●孔位差:±0.05MM
●抗電強度與抗剝強度:抗電強度:≥1.6Kv/mm;抗剝強度:1.5v/mm
●阻焊劑硬度:＞5H
●熱 衝 擊:288℃ 10SES
●燃燒等級:94V0防火等級
●可 焊 性:235℃
●基材銅箔厚度:1/2OZ、1/1OZ、H/HOZ、1OZ、2OZ、3OZ
●電鍍層厚度:鎳厚5-30UM 金厚0.015-0.75UM
●可靠性測試：開/短路測試
●阻焊顏色：綠色、黑色、藍色、白色、紅色、黃色。
●字元顏色：白色、黑色等 ● V 割：角度： 30 度、35 度、45 度 深度：板厚 2/3
●常用基材:普通紙板:94HB(普通紙板，不防火)、94V0（阻燃紙板，防火）、FR-1(防火)、FR-2(防火)、防火玻纖板材:22F(半玻纖)、CEM-1(半玻纖)、CEM-3(雙面半玻纖)、FR-4(全玻絆)、鋁基板、高頻板
●客供資料方式:GERBE 件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PCBDOC文件、樣板等。
公司製作產品廣泛應於通訊、電腦、儀表 儀錶、汽車、手機、MP4、DVD、LCD TV、LED、USB、照明燈、儀器儀表 儀錶、家用電器、控制器、汽車導航、機電設備等高科技電子領域，廠區佔地面積約2000平方米，生產線擁有200名員工及技術工程人員，月產量達8000平方米。
產品範圍：單面、雙面、多層、FPC、鋁基板等 樣板、小批量的快速生產； 多層板的價格優勢、交期等；

溫馨提示：                                                                                                                    
1、所有樣板圖片僅作爲外觀及工藝參考，我司爲定製生產企業，沒有現貨。生產需客戶提供PCB設計線路資料、
工藝要求或是樣板實物定製生產。
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