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二氧化矽在日常生活、生產和科研等方面有着重要的用途，但有時也會對人體造成危害。氣相二氧化矽是極其重要的高科技超微細無機新材料之一,由於其粒徑很小，因此比表面積大，表面吸附力強，表面能大，化學純度高、分散性能好、熱阻、電阻等方面具有特異的性能，以其優越的穩定性、補強性、增稠性和觸變性，在衆多學科及領域內獨具特性，有着不可取代的作用。氣相二氧化矽俗稱“超微細白炭黑”，廣泛用於各行業作爲添加劑、催化劑載體，石油化工，脫色劑，消光劑，橡膠補強劑，塑料充填劑，油墨增稠劑，金屬軟性磨光劑，絕緣絕熱填充劑，高級日用化妝品填料及噴塗材料、醫藥、環保等各種領域。併爲相關工業領域的發展提供了新材料基礎和技術保證。由於它在磁性、催化性、光吸收、熱阻和熔點等方面與常規材料相比顯示出特異功能，因而得到人們的極大重視。

1.二氧化矽如何分散到樹脂  氣相二氧化矽分散機 二氧化矽分散機簡介氣相二氧化矽的應用在複合材料行業已有相當的歷史，其增稠和觸變功能已被行業人士所認識讓氣相二氧化矽有效發揮作用的關鍵是確保其在樹脂中獲得適當的分散。分散設計越好，則有效性越好。對樹脂行業而言，氣相二氧化矽的分散可以使用多種方法，例如碾磨，高速剪切，球磨，砂磨，超聲波分散等等，其中前兩種方法使用的更多。就主要的分散步驟而言也有兩種，即所謂的一步法和兩步法 一步法是指將氣相二氧化矽加入樹脂中直接得到所需要的一定含量的產品，一步法的特點是生產工藝簡單，比較適合大批量，產品單一的生產。兩步法是先將氣相二氧化矽以較高的比例分散人樹脂製成母料，然後再加入樹脂稀釋到一定的比例。兩步法的特點是由於體系粘度較高，分散時剪切力較大，氣相二氧化矽的分散較好，適合多品種生產。根據本行業行業特殊要求，依肯公司在ER2000系列的基礎上又開發出ERS2000 速剪切分散機。其剪切速率可以超過100.00 rpm，轉子的速度可以達到40m/s。在該速度範圍內，由剪切力所造成的湍流結合專門研製的電機可以使粒徑範圍小到納米級。剪切力 強，乳液的粒經分佈 窄。由於能量密度極高,無需其他輔助分散設備。


2.高剪切均質分散機是 、快速、均勻地將一個相或多個相固體進入到另一互不相溶的連續相(通常液體)的過程的設備的設備。當其中一種或者多種材料的細度達到微米數量級時，甚至納米級時，體系可被認爲均質。當外部能量輸入時，兩種物料重組成爲均一相。高剪切均質機由於轉子高速旋轉所產生的高切線速度和高頻機械效應帶來的強勁動能，使物料在定、轉子狹窄的間隙中受到強烈的機械及液力剪切、離心擠壓、液層摩擦、撞擊撕裂和湍流等綜合作用，形成懸浮液。高剪切均質機從而使不相溶的固相、液相、氣相在相應熟工藝和適量添加劑的共同作用下，瞬間均勻精細的分散均質，經過高頻管線式高剪切分散機的循環往復， 終得到穩定的高品質產品。

3.影響分散結果的因素有以下幾點
1） 分散頭的形式（批次式和連續式）（連續式比批次好）
2） 分散頭的剪切速率 （越大，效果越好）
3） 分散頭的齒形結構（分爲初齒，中齒，細齒，超細齒，約細齒效果越好）
4 ）物料在分散牆體的停留時間，乳化分散時間（可以看作同等的電機，流量越小，效果越好）
5 ）迴圈次數（越多，效果越好，到設備的期限，就不能再好）

4.線速度的計算
剪切速率的定義是兩表面之間液體層的相對速率。
– 剪切速率 (s-1) = v 速率 (m/s)
g 定-轉子 間距 (m)
由上可知，剪切速率取決於以下因素：
– 轉子的線速率
– 在這種請況下兩表面間的距離爲轉子-定子 間距。
IKN 定-轉子的間距範圍爲 0.2 ~ 0.4 mm
速率V= 3.14 X D（轉子直徑）X 轉速 RPM / 60
  高的轉速和剪切率對於獲得超細微懸浮液是 重要的。根據一些行業特殊要求，依肯公司在ER2000系列的基礎上又開發出ERS2000 速分散機。其剪切速率可以超過14000 rpm，轉子的速度可以達到40m/s。在該速度範圍內，由剪切力所造成的湍流結合專門研製的電機可以使粒徑範圍小到納米級。剪切力 強，粒經分佈 窄。由於能量密度極高,無需其他輔助分散設備。

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