晶片BGA打磨改字噴油 射刻字編帶IC翻新
- 買家還在看 -
<
>
產品詳情
“晶片BGA打磨改字噴油 射刻字編帶IC翻新”參數說明
功能結構: | 模擬積體電路 | 封裝: | QFP/PFP |
製作工藝: | 半導體積體電路 | 導電類型: | 雙極型 |
集成度高低: | 爲小規模積體電路 |
“晶片BGA打磨改字噴油 射刻字編帶IC翻新”詳細介紹
致力於以下封裝處理:
SOP TSSOP MSOP DIP BGA DFN QFN TQFP LQFP TO SOT PLCC:磨字,刻字,重新 射LOGO,編帶,抽真空等加工!
來料方式:管裝 卷帶 盤裝均可處理
查看更多產品> 向您推薦
內容聲明:您在中國製造網採購商品屬於商業貿易行爲。以上所展示的資訊由賣家自行提供,內容的真實性、準確性和合法性由發佈賣家負責,請意識到網際網路交易中的風險是客觀存在的。
價格說明:該商品的參考價格,並非原價,該價格可能隨着您購買數量不同或所選規格不同而發生變化;由於中國製造網不提供線上交易, 終成交價格,請諮詢賣家,以實際成交價格爲準。