各種封裝IC晶片磨字改字 射去字打字刻字
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產品詳情
“各種封裝IC晶片磨字改字 射去字打字刻字”參數說明
| 功能結構： | 數/模混合積體電路 | 封裝： | QFP/PFP |
| 製作工藝： | 半導體積體電路 | 導電類型： | 單極型 |
| 集成度高低： | 中規模積體電路 |
“各種封裝IC晶片磨字改字 射去字打字刻字”詳細介紹
IC去字方式各有優劣，根據ic封裝和客戶要求選擇不同的加工方式，一般封裝特別薄或雙晶圓封裝的ic就不能採用磨字工藝，會損壞ic本身。ic磨字噴油和ic蓋面處理後能重字但i 射燒麵就不行，因爲 射燒過的痕跡也是黃色的，所以只能在四周 四週空白處做標記。果i不用重新 射刻字，那麼ic磨字噴油和ic蓋面比ic 射燒麵的成本 ，生產週期也久此，客戶可以根據自身的需求和成本接受能力選擇適合的IC去字方式。 東莞市同芯 射科技有限公司是一家專業從事電子元器件配套加工業務的企業，主營業務有：IC磨字刻字、IC 射燒麵、IC蓋面刻字、IC編帶抽真空、IC燒錄IC植球翻新、IC鍍腳整腳及五金塑膠件、工藝品、玻璃製品 雕等
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