晶片打磨刻字IC 射打標打字去字改字燒字IC編帶
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產品詳情
“晶片打磨刻字IC 射打標打字去字改字燒字IC編帶”參數說明
| 功能結構： | 數/模混合積體電路 | 封裝： | PGA |
| 製作工藝： | 半導體積體電路 | 導電類型： | 單極型 |
| 集成度高低： | 中規模積體電路 |
“晶片打磨刻字IC 射打標打字去字改字燒字IC編帶”詳細介紹
可打磨各種封裝的IC如：
1 SOP系列:SOP-8 SOP-10 SOP-16 SOP-20 SOP-24 SOP-48 SSOP-8 SSOP-16 SSOP-24 SSOP-48
2 DIP系列:DIP-8 DIP-16 DIP-18 DIP-24 DIP-48
3 QFP系列:QFP-32 QFP-48 QFP-64 QFP-128 LQFP-48 LQFP-64 LQFP-128
4 TO系列IC:TO-220 TO-247 TO-252 TO-263
5 BGA系列IC:BGA5*5 BGA7*7 BGA10*10 BGA15*15 DDR2 DDR3
6 QFN系列:QFN5*5 QFN7*7 QFN10*10 QFN15*15
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