一、簡介

針對目前半導體晶片在製造生產、檢測、篩選、裝配等週轉環節中出現的各種操作意外，因碰撞、掉落、不當拾取等因素造成晶片引腳傾斜、翹起、扭曲等各種損傷，從而影響SMT晶片引腳的平整度、共面性，因無法正常貼片焊接而報廢造成巨大損失，特別是高密度高可靠晶片因產品價值高、採購週期長、採購渠道難而造成影響，爲彌補此類缺陷，需要將引腳整形修復到滿足JEDEC標準的平整度和共面性。

    傳統的整形方式一般採用手工鑷子鉗逐個引腳整形，或簡易的多組工裝設備整形，但隨着晶片封裝密度的提高和引腳間距的縮小，手工方式或簡易工裝方式已無法滿足高精度高可靠整形要求。即使採用簡易的定位工裝，也無法滿足細間距晶片的引腳整形修復要求。我司的ZX50B半自動晶片引腳整形機能爲用戶提供大批量、高精度的引腳整形修復解決方案，廣泛應用於Intel、AMD、NEC等全球晶片製造廠家及航空、航太等用戶。

二、原理

半自動晶片引腳整形機，將引腳變形後的IC放置於特殊設計的晶片定位夾具卡槽內，然後與不同封裝形式的SMT晶片引腳間距相匹配的高精密整形梳對位，調取設備電腦中存儲的器件整形工藝參數程式，在設備機械手臂的帶動下，通過高精度X/Y/Z軸驅動整形，將放置在卡槽內IC的變形引腳左右（間距）及上下（共面）進行全方位矯正，完成一邊引腳後，由作業員用吸筆將IC 換另一側引腳再進行自動修復，直到所有邊引腳整形完畢。

IC的變形引腳的腳間距、引腳共面性等資料修復到符合JEDEC標準的正常貼片、焊接生產要求。

三、特點

    1、系 統 具 備 對 QFP、LQFP、RQFP、TQFP、QSOP、TSSOP、TSOP、SSOP、SO、SOP、SOIC、SOL、DL（SSOP）等封裝形式SMT晶片的引腳進行整形修復能力。

2、 手工將IC放置在晶片定位夾具，採用彈性機構自動壓緊晶片，防止晶片晃動導致整形失敗，同時避免壓壞晶片。

3、 自動對IC引腳進行左右(間距)整形修復及上下(共面)整形修復，無需手動調節。

4、 電腦中預存各種與晶片種類相對應的整形程式需根據用戶提供的晶片樣品，預先可編程設置各項整形工藝參數。

5、 相同引腳間距的器件可以通用同一整形梳子，無需 換，相同晶片本體尺寸的IC 可以通用同一套定位夾具，無需 換。

6、 快速晶片定位夾具及整形梳 換，實現快速產品切換，滿

足多品種批量生產。

7、 特殊傾斜齒形設計的整形梳，從引腳跟部插入到器件，提

高對位效率和可靠性，降低晶片引腳預整形的要求。

8、 具備完備的系統保護功能，具有多信號提示、緊急

停止、自動報 功能。

9、 具備模組化結構設計，易於擴展升級和維護保養。

10、 整形修覆在電子顯微鏡下監控完成，減少用眼疲勞。

11、 具備防靜電功能，確保被整形器件靜電。