技術參數
量測行程(X、Y、Z) 620X720X200mm~2100x1800x200mm
操作方式 滑鼠或遊戲杆(選配)
光源 LED底部光源與24區多區段表面光源
移動速度:X、Y 180mm/sec
移動速度:Z 120mm/sec
放大倍率 0.7X~4.5X(17.5X~112.5X)
量測軟體 自主研發多功能影像量測軟體
量測解析度 0.5µm
量測精度 (3+L/200) µm
重複精度 3µm
計算機配備 高性能主機+19寸顯示器


產品應用  可快速檢測各種複雜、精密零件之輪廓、表面尺寸、角度與位置，特別是精密零部件的微觀檢測與質量控制，並可用於產品開發、二維抄數等領域。
適用如下之產業 
1. 半導體 如光罩、晶圓、系統晶片、互補式金屬氧化半導體等 
2. 封裝組件 如 tsop、sop、qfp、bga 等 
產品 如 ic 板、模組電路板、軟性電路板等 
液晶屏幕 如背光板、lcm、bul 等 
5. 電子產品 如測試座，多層陶瓷基版、電感、電容、電子組件等 
6. 橡塑料 如 o 型環、相機組件、連接器等 
7. 衝壓產品 如導線架、馬達鐵芯、精密金屬板金、鐘錶零件、彈簧等 
8. 精度零件 如精密模具、刀具、機械零件等 
9. 光學通訊零組件、陶瓷套圈、光感測器等 
10. 航太航空、高等院校、科研機構等