電腦主板用導熱墊 主板等PCB背面輔助導熱 固態矽膠導熱貼

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品名：矽膠導熱墊

目的：將主板熱量傳導到機箱，讓機箱成爲一個大散熱器，改善主板各元件的溫度。

尺寸：每小個：長25MM*寬25MM  厚6.5MM

特徵：

一、雙面離型膜：一面爲粉紅 紋膜（批次不同，離型紙顏色略有不同），一面爲透明膜。

導熱墊兩面均屬於固態矽膠本身的非常輕微的粘感，不會粘固在機箱上，方便反覆 反復 主板，方便重複啓用，避免粘死。粘度可以恰好粘住PCB不至於掉落爲目的。

二、高度爲6.5MM，略高於主板安裝銅柱0.5MM(常規主板銅柱高度6mm)，以便 地接觸導熱，並且起到緩沖和抵消來自主板表面壓力的作用。

三、有一定的柔軟程度，在不平整的接觸面，可以填充，也可以容陷。

四、導熱能力良好，比如手指接觸導熱貼，可以感覺一絲涼意。是因爲導熱貼的具備良好導熱作用，手指在被帶走熱量的同時會感覺涼意。

五、絕緣，可以反覆 反復使用。

適用：主板PCB背面，例如MOS、CPU、南橋、北橋、顯示卡插位等發熱的PCB背位。

使用建議：先揭開透明膜一面，將其貼到主板PCB背面某處。然後揭開粉紅色膜一面，安裝主板到機箱上即可。