光器件封裝晶片粘接導電銀膠(替代MD-1500)
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產品詳情
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“光器件封裝晶片粘接導電銀膠(替代MD-1500)”參數說明
是否有現貨: | 是 | 類型: | 特種膠粘劑 |
形態: | 膏狀膠粘劑 | 固化條件: | 熱固化膠 |
膠接強度: | 結構膠 | 組分類別: | 單組份 |
應用: | 粘接劑領域 | 型號: | Md-1500 |
規格: | 5cc | 商標: | 金 |
包裝: | 針筒 |
“光器件封裝晶片粘接導電銀膠(替代MD-1500)”詳細介紹
基本介紹
案例名稱:光通信器件封裝晶片粘接導電銀膠(替代MD-1500)
應用點: 晶片粘接
要求:
替代日本丸內MD-1500,對粘片粘貼強度好,導電性能好,膠水使用的時間長
性能特點
應用點圖片:
技術參數
使用說明
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