單晶矽外環金屬化
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產品詳情
“單晶矽外環金屬化”參數說明
| 是否有現貨： | 是 | 工作介質： | 半導體 射器 |
| 激勵方式： | 其他 | 運轉方式： | 連續 射器 |
| 波段範圍： | 遠紅外 射器 | 配件類型： | 射模組 |
| 用途： | 其他 | 產量： | 20000 |
“單晶矽外環金屬化”詳細介紹
專業訂製背光墊片、電容墊片、PD載體、MPD載體、過渡基板、陶瓷熱沉、金錫焊料預製等，可製作單層、雙層、多層佈線基板以及單面、雙面、多面金屬化物料。
- 陶瓷基片厚度：0.15、0.25、0.3、0.38、0.5、0.635、0.8、1.0、1.2、1.5、2可選；
- 載體材料：氧化鋁陶瓷、氮化鋁陶瓷、微晶玻璃、單晶矽、藍寶石、鐵氧體系列；
- 金屬膜層材料：Ni、Cr、Ti、TiW、NiV、NiCr、CrSi、Al、Cu、Pt、Au、AuSn8020等；
- 細金屬條寬：2um
- 小線條間距：2um
- 小加工尺寸：0.2×0.2mm；
- 濺射鍍金：單面、雙面、側面
The main products of the company include backlight gasket, capacitor gasket, PD carrier, MPD carrier, transition basilar plate, ceramic heat sink, etc., and the company can make single-layer, double-layer and multi-layer wiring basilar plate and single-sided,1000 square meters.
- Ceramic substrate thickness: 0.15, 0.25, 0.3, 0.38, 0.5, 0.635, 0.8, 1.0, 1.2, 1.5 and 2, which are all optional
- Carrier materials: alumina ceramics, aluminum nitride ceramics, devitrified glass, monocrystalline silicon, sapphire, ferrite series
- Metallic film materials: Ni, Cr, Ti, TiW, NiV, NiCr, CrSi, Al, Cu, Pt, Au, AuSn8020, etc
- Thin metal strip width: 2um
- Spacing of small lines: 2um
- Small machining size: 0.2×0.2mm
- Sputtering gold plating: single side, double-side and lateral side.
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