LED封裝設備-金絲球焊線機
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產品詳情
“LED封裝設備-金絲球焊線機”參數說明
是否有現貨: | 是 | 品牌: | 三合發 |
自動化程度: | 半自動 | 是否加工定製: | 是 |
電流: | 交流 | 型號: | SH2012 |
“LED封裝設備-金絲球焊線機”詳細介紹
產品名稱:SH2012型金絲球焊線機(大功率金絲球焊線機)
描述:超聲波金絲球焊線機
產品用途
金絲球焊線機主要應用於大功率發光二極管(LED)、 射管( 射)、中小型功率二極體、三極體、積體電路、感測器和一些特殊半導體器件的內引線焊接,特別適於大功率發光管的焊接。
焊接原理:
本機利用超聲波摩擦原理來實現不同介質的表面焊接,是一種物理變化過程.首先金絲的首端必須經過處理形成球形(本機採用負電子高壓成球),並且對焊接的金屬表面先進行預熱處理;接着金絲球在時間和壓力的共同作用下,在金屬焊接表面產生朔性變形,使兩種介質達到可靠的接觸,並通過超聲波摩擦振動,兩種金屬原子之間在原子親和力的作用下形成金屬鍵,實現了金絲引線的焊接.金絲球焊在電性能和環境應用上優於 絲的焊接,但由於用貴金屬的焊件必須加溫,應用範圍相對比較窄.
產品特點:
1.單向焊接可以記憶兩條線的資料,方便左、右支架均採用同側單向焊接。
2.雙向焊接時,焊完 條線後自動運行到 條線一焊上方,大致對準 條線的 焊點,可提高效率並保護 條線弧。
3.雙向焊接時,兩條線的二檢高度、拱絲高度分別可調,以利於不同二焊高度的支架焊接。
4.弧度增高功能,有弧形1、弧形2及弧形3三種方案多種弧形可選,可達到你所想要的任何弧形,對於弧度要求較高的大功率管支架、深杯支架及食人魚支架將大大提高合格率。
5.二焊補球功能,可大大提高二焊的可焊性,降低死點率
6.自動過片1步或2步選擇,對於Φ8mm和10mm等大距離的支架,選擇每次過片兩步將大大提高生產效率。
7.連續過片功能,對於返工支架能提高效率。
8.劈刀檢測功能,可檢測劈刀是否正確安裝,大大降低人爲的虛焊。
9.超聲功率4道輸出,可儘量保證兩邊線的二焊焊點基本一致,同時因爲晶片支架上的焊點參數不同,選擇晶片上與支架上不同的一焊功率,可保證晶片上的焊點與支架上的補球一焊都滿足要求。
10.燒球性能大大改善,可得到 小的一焊(球焊)及 可靠的二焊。
技術參數
1、使用電源:220VAC±10%(AC110V可訂製),50Hz,300W,要求可靠接地。
2、消耗功率:最大300W。
3、適用金絲線徑:17~50μm(0.7~2 mil)。
4、焊接溫度:60~400℃。
5、超聲功率:四通道0~3W分兩檔連續可調。
6、焊接時間:二通道0~100ms。
7、焊接壓力:二通道35~180g
8、 焊接時間:0.4s/線。
9、一焊至二焊 自動跨度:雙向均不小於4mm。
10、尾絲長度:0~2mm。
11、金球尺寸:線徑的2~4倍可任意設定。
12、夾具移動範圍:Φ25mm。
13、顯微鏡:兩檔顯微鏡(15倍、30倍兩檔)
14、外形尺寸:750(長)×500(寬)×600(高)mm。
15、重量:約30Kg。
描述:超聲波金絲球焊線機
產品用途
金絲球焊線機主要應用於大功率發光二極管(LED)、 射管( 射)、中小型功率二極體、三極體、積體電路、感測器和一些特殊半導體器件的內引線焊接,特別適於大功率發光管的焊接。
焊接原理:
本機利用超聲波摩擦原理來實現不同介質的表面焊接,是一種物理變化過程.首先金絲的首端必須經過處理形成球形(本機採用負電子高壓成球),並且對焊接的金屬表面先進行預熱處理;接着金絲球在時間和壓力的共同作用下,在金屬焊接表面產生朔性變形,使兩種介質達到可靠的接觸,並通過超聲波摩擦振動,兩種金屬原子之間在原子親和力的作用下形成金屬鍵,實現了金絲引線的焊接.金絲球焊在電性能和環境應用上優於 絲的焊接,但由於用貴金屬的焊件必須加溫,應用範圍相對比較窄.
產品特點:
1.單向焊接可以記憶兩條線的資料,方便左、右支架均採用同側單向焊接。
2.雙向焊接時,焊完 條線後自動運行到 條線一焊上方,大致對準 條線的 焊點,可提高效率並保護 條線弧。
3.雙向焊接時,兩條線的二檢高度、拱絲高度分別可調,以利於不同二焊高度的支架焊接。
4.弧度增高功能,有弧形1、弧形2及弧形3三種方案多種弧形可選,可達到你所想要的任何弧形,對於弧度要求較高的大功率管支架、深杯支架及食人魚支架將大大提高合格率。
5.二焊補球功能,可大大提高二焊的可焊性,降低死點率
6.自動過片1步或2步選擇,對於Φ8mm和10mm等大距離的支架,選擇每次過片兩步將大大提高生產效率。
7.連續過片功能,對於返工支架能提高效率。
8.劈刀檢測功能,可檢測劈刀是否正確安裝,大大降低人爲的虛焊。
9.超聲功率4道輸出,可儘量保證兩邊線的二焊焊點基本一致,同時因爲晶片支架上的焊點參數不同,選擇晶片上與支架上不同的一焊功率,可保證晶片上的焊點與支架上的補球一焊都滿足要求。
10.燒球性能大大改善,可得到 小的一焊(球焊)及 可靠的二焊。
技術參數
1、使用電源:220VAC±10%(AC110V可訂製),50Hz,300W,要求可靠接地。
2、消耗功率:最大300W。
3、適用金絲線徑:17~50μm(0.7~2 mil)。
4、焊接溫度:60~400℃。
5、超聲功率:四通道0~3W分兩檔連續可調。
6、焊接時間:二通道0~100ms。
7、焊接壓力:二通道35~180g
8、 焊接時間:0.4s/線。
9、一焊至二焊 自動跨度:雙向均不小於4mm。
10、尾絲長度:0~2mm。
11、金球尺寸:線徑的2~4倍可任意設定。
12、夾具移動範圍:Φ25mm。
13、顯微鏡:兩檔顯微鏡(15倍、30倍兩檔)
14、外形尺寸:750(長)×500(寬)×600(高)mm。
15、重量:約30Kg。
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