BERGQUIST貝格斯GapPad Vo導熱矽膠 GPVo 高性能矽膠片1.0TMM

 貝格斯（BERGQUIST）Gap Pad Vo  GPVo 系列高性能導熱矽膠片

 

產品資訊
名稱：Gap Pad Vo
品牌：貝格斯（BERGQUIST）
產地： 美國
顏色： 金色/粉紅色
產品特點
Gap Pad Vo增強的抗穿剌，抗剪切和抗撕裂性，高貼服性的間隙填充材料，電氣絕緣，只有一側有粘性。Gap Pad V0是貝格斯公司基本版的矽膠片材料。其性能與應用範圍非常廣泛。
這是一款超值的導熱界面材料，該材料在玻璃纖維基材上塗覆含有導熱高分子聚合物的橡膠而製成，易於加工和裝配，服帖的特性可以用於填充PC主板和散熱器或金屬機箱之間的空氣間隙。

BergquistGap Pad Vo服貼的空氣間隙填充導熱材料
材料生產商：美國貝格斯（BERGQUIST）公司研發產品
Gap Pad Vo可供規格：
厚度(Thickness)： 20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 160mil 200mil 250mil
片材(Sheet)： 8”×16”
卷材(Roll)： 無
導熱係數(Thermal Conductivity) 0.8W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier)： 矽膠
膠面(Glue)： 單面帶壓敏膠/不背膠
顏色(Color)： 金色/粉紅色
包裝(Pack)： 美國原裝進口包裝
抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）: 6000
持續使用溫度（Continous Use Temp）： -60°~200°

Gap Pad Vo應用材料特性：
Gap Pad Vo增強的抗穿剌，抗剪切和抗撕裂性，高貼服性的間隙填充材料，電氣絕緣，只有一側有粘性。Gap Pad V0是貝格斯公司基本版的矽膠片材料。其性能與應用範圍非常廣泛。
Gap Pad Vo材料說明：
這是一款超值的導熱界面材料，該材料在玻璃纖維基材上塗覆含有導熱高分子聚合物的橡膠而製成，易於加工和裝配，服帖的特性可以用於填充PC主板和散熱器或金屬機箱之間的空氣間隙。
Gap Pad Vo典型應用：
通訊設備、計算機和外設、功率變換設備、發熱半導體和散熱器之間的間隙填充、需要將熱量傳遞到機架、機箱或其他散熱裝置的場合、發熱磁性元器件和散熱器之間的間隙填充
Gap Pad Vo技術優勢分析：
Gap Pad Vo是一款貝格斯公司研發的導熱矽膠片，其研發時間很是漫長才出來一款低性能版本的可靠材料。

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