真空迴流焊#真空共晶爐V4
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產品詳情
“真空迴流焊#真空共晶爐V4”參數說明
是否有現貨: | 是 | 品牌: | 同志科技 |
類型: | 真空迴流焊 | 電流: | 交流 |
作用對象: | 金屬 | 材料及附件: | 焊絲 |
用途: | 焊接 | 作用原理: | 其他 |
最大有效尺寸: | 380*310mm | 動力形式: | 電動 |
重量: | 340kg | 工作電壓: | 380V |
焊接時間: | 100 | 型號: | V4 |
包裝: | 木箱 | 降溫速率: | 80 |
升溫速率: | 120 | 產量: | 100 |
“真空迴流焊#真空共晶爐V4”詳細介紹
【簡介】
1、V系列真空迴流焊機取自英文VACUUM 首寫字母。意爲專業的工業級真空迴流焊機。
2、爲什麼要採用真空迴流焊機?目前行業主流的焊接工藝都是用烙鐵、波峯焊、迴流焊等工具或設備焊接,後來加上氮氣保護,升級爲氮氣無鉛迴流焊機。但是對一些要求很高的焊接領域,譬如工業級高可靠性產品,就是氮氣保護也達不到產品的可靠性要求。像材料試驗、晶片封裝、電力設備、汽車產品、列車控制等對電路高可靠性的焊接要求,必須消除或者減少焊接材料的空洞和氧化。如何有效降低空洞率,減少焊盤或元件管腳的氧化,真空迴流焊機是很好的選擇。要想達到高焊接質量,必須採用真空迴流焊機。
3、行業應用:V系列真空迴流焊機是R&D、工藝研發、有低至高產能生產的理想選擇,是企業、研究院所、高校等領域研發和生產的選擇。
4、應用領域:主要應用於晶片與基板、管殼與蓋板等的無缺陷焊接和產生無助焊劑焊接,如IGBT封裝、焊膏工藝、激光二極管封裝工藝、混合積體電路 封裝、管殼蓋板封裝、MEMS及真空封裝。
5、真空迴流焊目前已成爲製造設備,並且已在晶片封裝和電子焊接等領域得到廣泛應用。
【特點】
1、真正的真空環境下的焊接。
2、低活性助焊劑的焊接環境。
3、觸摸屏的操控加上專業的軟體控制,達到操作體驗。
4、高達行業40段的可編程溫度控制系統,可以設置工藝曲線。
5、溫度設置採用觸摸式升降,直接手拉曲線,就能設置出接近焊接材料工藝曲線的工藝。
6、水冷技術,實現快速降溫效果。
7、四組在線測溫功能。實現焊接區域溫度均勻度的準確測量。爲工藝調校提供支持。
8、可選擇還原氣體、氮氣或者其他惰性氣體,滿足特殊工藝的焊接要求。
9、設計的在線實時工藝視頻攝錄系統。爲每一個產品的焊接過程進行視頻錄像,爲以後的質量跟蹤反饋提供強有力的證據,同時該功能對焊接工藝的研究和材料的試樣提供資料支持。
10、溫度範圍室溫--450℃(可選),滿足所有軟釺焊工藝要求。
11、真空共晶爐爐腔頂蓋配置觀察窗。
12、八項系統狀態監控和保護設計(焊接件超溫保護、整機溫度保護、氣壓保護、水壓保護、操作保護、焊接時冷卻水路保護、液位保護、斷電保護)。
【標配】
1、主機一臺
2、工業級觸摸屏控制電腦一臺
3、溫度控制器一套
4、壓力控制器一套
5、閉環式水冷系統一套
6、四路測溫模組一套
7、真空壓力變送器一套
8、惰性氣體或者氮氣控制閥一套
9、水箱一套
10、冷水機一套
【選配】
1. 抗腐蝕膜片泵,真空10mba
2. 旋轉式葉片泵,用於10-3mba的真空
3. 渦轉分子泵系統,用於10-6mba的真空
4. 還原氣體性(本機安裝)
5. 元件夾具
6. 110V電源系統
【技術參數】
型 號
V4
焊接面積
380*310
焊接高度
100mm
溫度範圍
室溫--450℃
極限真空
≤10Pa
升溫速率
≤120℃/Min
降溫速率
≤100℃/Min
數據接口
串口/USB口
設備控制方式
工控機+軟體控制系統(同志科技自主軟體)
焊接工藝
40段溫度控制+真空壓力控制
冷卻方式
水冷(含冷熱交換器、冷水機)
額定功率
30KW
電源
三相五線 380V 25-50A
外形尺寸
900*1100*1300mm
重量
340Kg
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