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真空迴流焊#真空共晶爐V4

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真空迴流焊#真空共晶爐V4

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價格 面議
起批量 1
供貨總量 100臺
產地 北京
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張向河 先生
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產品詳情

“真空迴流焊#真空共晶爐V4”參數說明

是否有現貨: 品牌: 同志科技
類型: 真空迴流焊 電流: 交流
作用對象: 金屬 材料及附件: 焊絲
用途: 焊接 作用原理: 其他
最大有效尺寸: 380*310mm 動力形式: 電動
重量: 340kg 工作電壓: 380V
焊接時間: 100 型號: V4
包裝: 木箱 降溫速率: 80
升溫速率: 120 產量: 100

“真空迴流焊#真空共晶爐V4”詳細介紹

【簡介】  

1V系列真空迴流焊機取自英文VACUUM 首寫字母。意爲專業的工業級真空迴流焊機。

2、爲什麼要採用真空迴流焊機?目前行業主流的焊接工藝都是用烙鐵、波峯焊、迴流焊等工具或設備焊接,後來加上氮氣保護,升級爲氮氣無鉛迴流焊機。但是對一些要求很高的焊接領域,譬如工業級高可靠性產品,就是氮氣保護也達不到產品的可靠性要求。像材料試驗、晶片封裝、電力設備、汽車產品、列車控制等對電路高可靠性的焊接要求,必須消除或者減少焊接材料的空洞和氧化。如何有效降低空洞率,減少焊盤或元件管腳的氧化,真空迴流焊機是很好的選擇。要想達到高焊接質量,必須採用真空迴流焊機。  

3、行業應用:V系列真空迴流焊機是R&D、工藝研發、有低至高產能生產的理想選擇,是企業、研究院所、高校等領域研發和生產的選擇。

4、應用領域:主要應用於晶片與基板、管殼與蓋板等的無缺陷焊接和產生無助焊劑焊接,如IGBT封裝、焊膏工藝、激光二極管封裝工藝、混合積體電路 封裝、管殼蓋板封裝、MEMS及真空封裝。  

 5、真空迴流焊目前已成爲製造設備,並且已在晶片封裝和電子焊接等領域得到廣泛應用。  

【特點】  

1、真正的真空環境下的焊接。  

2、低活性助焊劑的焊接環境。  

 3、觸摸屏的操控加上專業的軟體控制,達到操作體驗。   

4、高達行業40段的可編程溫度控制系統,可以設置工藝曲線。  

5、溫度設置採用觸摸式升降,直接手拉曲線,就能設置出接近焊接材料工藝曲線的工藝。   

6、水冷技術,實現快速降溫效果。   

7、四組在線測溫功能。實現焊接區域溫度均勻度的準確測量。爲工藝調校提供支持。  

8、可選擇還原氣體、氮氣或者其他惰性氣體,滿足特殊工藝的焊接要求。  

9、設計的在線實時工藝視頻攝錄系統。爲每一個產品的焊接過程進行視頻錄像,爲以後的質量跟蹤反饋提供強有力的證據,同時該功能對焊接工藝的研究和材料的試樣提供資料支持。       

10、溫度範圍室溫--450(可選),滿足所有軟釺焊工藝要求。   

11、真空共晶爐爐腔頂蓋配置觀察窗。  

12、八項系統狀態監控和保護設計(焊接件超溫保護、整機溫度保護、氣壓保護、水壓保護、操作保護、焊接時冷卻水路保護、液位保護、斷電保護)

【標配】  

 1、主機一臺   

2、工業級觸摸屏控制電腦一臺  

3、溫度控制器一套  

4、壓力控制器一套  

5、閉環式水冷系統一套

6、四路測溫模組一套   

7、真空壓力變送器一套   

8、惰性氣體或者氮氣控制閥一套  

9、水箱一套

10、冷水機一套  

【選配】   

1. 抗腐蝕膜片泵,真空10mba  

2. 旋轉式葉片泵,用於10-3mba的真空   

3. 渦轉分子泵系統,用於10-6mba的真空  

4. 還原氣體性(本機安裝)  

5. 元件夾具  

6. 110V電源系統

【技術參數】

型    號

V4

焊接面積

380*310

焊接高度

100mm

溫度範圍

室溫--450℃

極限真空

≤10Pa

升溫速率

≤120℃/Min

降溫速率

≤100℃/Min

數據接口

串口/USB口

設備控制方式

工控機+軟體控制系統(同志科技自主軟體)

焊接工藝

40段溫度控制+真空壓力控制

冷卻方式

水冷(含冷熱交換器、冷水機)

額定功率

30KW

電源

三相五線 380V   25-50A

外形尺寸

900*1100*1300mm

重量

340Kg

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