等離子刻蝕機
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產品詳情
“等離子刻蝕機”參數說明
| 機器種類： | 等離子清洗機 | 清洗方式： | 手動 |
| 清洗工序： | 生物清洗 | 燃料： | 電 |
| 設備外形尺寸： | 559 x 915 x 686mm |
“等離子刻蝕機”詳細介紹
一、應用：
晶片封裝，工業應用，醫學應用等，是小尺寸實驗室 R&D 或小規模生產的理想選擇。
二、表面處理工藝：
1 、清洗
去除納米級的殘留物
加強打線鍵合前的粘着性
2 、滅菌處理
去除表面殘留微生物
3 、表面刻蝕
例如 PTFE 表面刻蝕或者矽表面微結構
4 、活化
渲染表面的親水性或疏水性
鍵合和沉積前的表面預處理
5 、聚合處理
沉積帶官能分子團的聚合物
等離子活化表面
移植聚合物到活化後的材料表面
三、應用領域
REM TEM 分析、考古學、小規模生產線
人造橡膠工業、塑料工業、汽車工業、紡織工業
半導體研發中心、半導體製造工廠
製藥技術、感測技術
殺菌處理
晶片封裝，工業應用，醫學應用等，是小尺寸實驗室 R&D 或小規模生產的理想選擇。
二、表面處理工藝：
1 、清洗
去除納米級的殘留物
加強打線鍵合前的粘着性
2 、滅菌處理
去除表面殘留微生物
3 、表面刻蝕
例如 PTFE 表面刻蝕或者矽表面微結構
4 、活化
渲染表面的親水性或疏水性
鍵合和沉積前的表面預處理
5 、聚合處理
沉積帶官能分子團的聚合物
等離子活化表面
移植聚合物到活化後的材料表面
三、應用領域
REM TEM 分析、考古學、小規模生產線
人造橡膠工業、塑料工業、汽車工業、紡織工業
半導體研發中心、半導體製造工廠
製藥技術、感測技術
殺菌處理
“等離子刻蝕機”其他說明
| 型號(Modle) | SCE1018 | SCE1414 | SCE1818 | SCE1840 | SCE2424 | SCE2440 | SCE3030 |
| 腔室尺寸(WxHxD,mm) | 直徑254,深度457 | 356 | 457 | 直徑457,深度1016 | 610 | 直徑457,深度1016 | 762 |
| 腔體容積(L) | 23.2 | 45 | 95.6 | 166.7 | 227 | 296.4 | 442 |
| 腔體材質 | 鋁質艙體 | 鋁質艙體 | 鋁質艙體 | 鋁質艙體 | 鋁質艙體 | 鋁質艙體 | 鋁質艙體 |
| 腔體形狀 | 圓柱體 | 立方腔體 | 立方腔體 | 圓柱體 | 立方腔體 | 圓柱體 | 立方腔體 |
| 頻率(MHz) | 13.56 | 13.56 | 13.56 | 13.56 | 13.56 | 13.56 | 13.56 |
| 功率RF (W) | 0~125 | 0~600 | 0~600 | 0~600 | 0~600 | 0~1000 | 0~1000 |
| 可選功率 RF(W) |
300/1000 | 300/1000 | 1000 | 300/1000 | 1000 | 600 | 600 |
| 控制方式 | 手動 | 自動調諧 | 自動調諧 | 自動調諧 | 自動調諧 | 自動調諧 | 自動調諧 |
| 外形尺寸 (WxHxD, mm) | 559 x 915 x 686 | 559 x 915 x 686 | 711 x1651 x 711 | N/L | 864x1829 x 813 | N/L | 915 x1829 x915 |
| 泵抽氣速率 (立方英尺/min) |
3.8CFM | 23.3CFM | 42.4CFM | 42.4CFM | 42.4CFM | 66CFM | 66CFM |
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