北京亞科晨旭科技有限公司

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經營模式: 生產製造

所在地區: 北京市 

認證資訊: 身份認證

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北京亞科晨旭科技有限公司是布魯克Bruker,球焊機,楔焊機的優良生產製造廠家,竭誠爲您提供全新的IQAligner 自動掩模對準系統,EVG 620/6200NT 掩模對準系統,EVG 610 掩模對準系統(光刻機)等系列產品。

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Bruker 探針式表面輪廓儀(臺階儀)-DektakXT

圖片審覈中 Bruker 探針式表面輪廓儀(臺階儀)-DektakXT
Bruker 探針式表面輪廓儀(臺階儀)-DektakXT

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產品詳情

“Bruker 探針式表面輪廓儀(臺階儀)-DektakXT”參數說明

是否有現貨: 元器件種類: 半導體器件測試儀
型號: Dektakxt 商標: Bruker
包裝: 木箱

“Bruker 探針式表面輪廓儀(臺階儀)-DektakXT”詳細介紹

Bruker 探針式表面輪廓儀(臺階儀)-DektakXT基本介紹
 
Bruker 探針式表面輪廓儀(臺階儀)-DektakXT性能特點

概述


布魯克DektakXT (探針式表面輪廓儀)設計創新,實現了高的重複性和解析度,垂直高度重複性<5?。這一里程碑式的產品源自於Dektak系列佔據業界地位四十年的優異表面測量技術。實現了納米尺度的表面輪廓測量,在微電子、半導體、太陽能、高亮度LED、觸摸屏、醫療、科學研究和材料科學領域大顯身手。

 

臺階高度重複性優於5埃(<5 ?)

  • 單拱龍門式設計實現了突破性的掃描穩定性
  • ”智慧化電子器件”實現了低噪聲

操作簡便, 易用

  • 直觀化的Vision64TM軟體簡化了用戶界面的操作過程
  • 獨特的感測器設計使得在單一平臺上即可實現超微力和較大的力測量
  • 自對準的探針設計使用戶可以輕而易舉地 換探針

探針式輪廓儀的全

  • 性能,物超所值
  • 完備的零配件爲您優化或延伸機臺的多種應用提供保障

二、歷史:技術創新四十餘年

過去四十年間,世界範圍內有上萬臺Dektak系列產品應用於各個領域,廣泛用於膜厚、應力、表面粗糙度和面形的測量。它們以優質、可靠、 等特性廣受讚譽。


三、性能

臺階儀性能優劣取決於以下三個方面:測試重複性、測試速度以及操作難易程度。這些因素決定了實驗資料的質量和實驗操作的效率。DektakXT採用全新的儀器系統構造和優化的測量以及數據處理軟體來實現可靠、快速和簡單的樣品檢測,達到儀器使用效果。

優異的測試重複性

  1. DektakXT?探針輪廓儀設計保證了其優異的性能,測量重複性達到5埃以下。
  2. 使用單拱龍門式設計比之前的懸臂樑設計堅固持久不易損壞,大大降低了周圍環境中聲音和震動噪聲對測試信號的影響。
  3. 布魯克完善了儀器的智慧化電子器件,提高了工作性能的穩定性,降低了溫度變化對器件的影響;系統和環境噪音引起的測量誤差降低到 。

 

單拱門設計和智慧化器件聯用, 獨特的感測器設計使得在單一平臺

降低基座噪音,提高測試性能 可以實現超微力和正常測試

快捷的測試&資料分析速度

  1. 採用高速的直接驅動掃描樣品臺,在不犧牲解析度和基底噪聲水準的前提下,大大縮短了每次掃描的間隔時間。從而在保證掃描質量和重複性的前提下,將資料採集處理速度提高了40%。
  2. 採用具有64位資料並行處理的軟體Vision64,提高了大範圍3D形貌圖的處理速度。
  3. Vision64具備有效直觀的用戶界面,簡化了實驗操作設置,可以自動完成多掃描模式,使枯燥、繁雜的實驗工作變得快速簡潔。

 

採用64位資料採集及同步分析軟體Vision64       具備迅速便捷的換針方案,

提高資料採集和分析速度 提供各種規格針尖

簡便易行的操作系統

  1. 新穎的探針和部件自動對準裝置,避免了探針損傷。提高操作的簡便性。
  2. 提供各種標準探針和特製探針。

完善的資料採集和分析系統

  1. Vision64 軟體提供了實用簡潔的用戶界面,可視化使用流程,及各種參數自助設定等。
  2. 各種資料分析功能的操作簡便、快捷,使用者可以快速 地進行分析。

 

  具備先進的3D形貌圖像掃描和分析模式

四、應用

布魯克探針式表面輪廓儀歷經四十載,從傳統的二維表面粗糙度和臺階高度測量,到 級的三維表面成像和薄膜應力測試,Dektak臺階儀適用面極廣,爲用戶提供準確性高,重複性佳的測量結果。在教育、科研領域和半導體制程控制領域,Dektak廣泛用於膜厚、應力、表面粗糙度和面形的測量。

薄膜監控

  1. 通過及時監測薄膜厚度和刻蝕速率的均勻性以及薄膜應力,實現有效工藝控制,可以提高生產良率,爲客戶節省時間和費用。
  2. DektakXT易於設定、測量快捷,通過不同位置的多點自動測量可以跟蹤晶片的薄膜厚度,測量精度可達納米級別。
  3. DektakXT 測試性能,爲工程師提供了準確的薄膜厚度和應力測量,使其可以用來調節刻蝕和鍍膜工藝,提高產品的良率。

 

  混合電路的DektakXT 3D圖像     可以可靠測量厚度小於10nm的薄膜

表面粗糙度測量

  1. DektakXT可以快速測量材料的表面粗糙度,可以獲得材料的質量資訊:比如晶體生產是否滿足要求,或手術植入體是否可以通過醫學審覈允許使用。使用軟體中的資料庫功能,設定 合格/淘汰條件,質量人員可以輕鬆確定

微機電系統(MEMS)

  1. 市場上可以測量敏感材料1mm高垂直臺階的臺階儀,且測試重複性在 級別;
  2. 爲微機電系統(MEMS)研究提供了可靠的關鍵尺寸測量手段,確保器件滿足要求;
  3. 具有超微力(NLite+)測量功能,可以保證在測量敏感材料時,輕觸材料表面而不破壞樣品表面,得到臺階高度以及表面粗糙度資料。

 

太陽能電池柵線分析

  1. 在太陽能領域,DektakXT作爲測量單晶矽、對晶矽電池上主柵、銀線特徵尺寸的首選設備。
  2. 精確測量柵線的高度、寬度。節約了貴金屬銀的使用量,同時保證了電池板的 導電性。Version64的資料分析方法和自動操作能力使這一檢驗覈實的過程通過特定設置後自動完成。

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五、技術規格

測試技術

探針式表面輪廓測量技術(接觸模式)

測量範圍

二維表面輪廓測量

可選擇三維測量以及資料分析

樣品觀測

可選擇放大倍數,視場(FOV)範圍:1~4mm

探針感測器

低慣性量感測器 (LIS 3)

探針作用力

LIS 3 感測器中 1~15mg

低作用力模式

N-Lite+  低作用力  0.03~15mg

探針選項

探針曲率半徑  50nm~25um

高徑比針尖(HAR)10um×2um 和200um×20um ;也可以採用客戶定製針尖

樣品 X/Y 載物臺

手動 X/Y(4英寸):100mm*100mm,可手動校平

自動 X/Y(6英寸):150mm*150mm,可手動校平

樣品 R/? 載物臺

手動,360度連續旋轉

自動,360度連續旋轉

計算機系統

64位多核並行處理器,Windows? 7 系統;可選配23英寸平板顯示器

軟體

Version 64 操作分析軟體,應力測量軟體,懸臂偏轉測試軟體;

選配:縫合軟體;3D應力分析軟體;3D測量軟體

隔振系統

多種隔振方案可供選擇。

掃描長度範圍

55mm (~2英寸)

單次掃描資料採集點

120,000

樣品厚度

50mm (2英寸)

晶片尺寸

200mm (8英寸)

臺階高度重複性

<5?, 1sigma on 0.1μm step

垂直方向掃描範圍

1mm (0.039英寸.)

垂直方向解析度

解析度可達 1?  (6.55um測量範圍內 

輸入功率

100 – 240 VAC, 50 – 60Hz

溫度範圍

可以操作溫度爲 20 ~ 25°C (68 ~ 77°F)

溼度範圍

80%,無凝結

系統尺寸和重量

455mm W x 550mm D x 370mm H ();

34kg (75lbs.);

隔離罩:550mm L x 585mm W x 445mm H (23in. );

5.0kg (11lbs.)

 

Bruker 探針式表面輪廓儀(臺階儀)-DektakXT技術參數
 
Bruker 探針式表面輪廓儀(臺階儀)-DektakXT使用說明
 
Bruker 探針式表面輪廓儀(臺階儀)-DektakXT採購須知
 

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