EVG®510  Wafer Bonding System

EVG®510晶圓鍵合系統

 

用於研發或小批量生產的晶圓鍵合系統-與大批量生產設備完全相容

 

EVG510是一種高度靈活的晶圓鍵合系統，可以處理從基板到200 mm的基板尺寸。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝，例如陽極，玻璃粉，焊料，共晶，瞬態液相和直接法。易於使用的鍵合腔室和工具設計允許對不同的晶圓尺寸和工藝進行快速便捷的重新工具化，轉換時間不到5分鐘。這種多功能性非常適合大學，研發機構或小批量生產應用。 EVG大批量製造工具（例如EVG GEMINI）上的鍵合室設計相同，鍵合配方易於轉移，可輕鬆擴大生產規模。

 

特徵

獨特的壓力和溫度均勻性

相容EVG機械和光學對準器

靈活的設計和配置，用於研究和試點

將單晶片形成晶圓

各種工藝（共晶，焊料，TLP，直接粘合）

可選的渦輪泵（<1E-5 mbar）

可升級用於陽極鍵合

開室設計，易於轉換和維護

生產相容

高通量，具有快速加熱和泵送規格

通過自動楔形補償實現高產量

開室設計，可快速轉換和維護

200毫米粘合系統的 佔地面積：0.8平方米

配方與EVG的大批量生產粘合系統完全相容

 

 

技術資料：

接觸力：10、20、60 kN                   加熱器尺寸150毫米200毫米

基板尺寸單晶片100毫米

真空：標準：0.1毫巴 ；可選：1E-5 mbar

溫度：標準：550°C；可選：650°C          單晶片加工：是；

夾盤系統/對準系統：

150毫米加熱器：EVG®610，EVG®620，EVG®6200

200毫米加熱器：EVG®6200，SmartView®NT

主動水冷；

對於底面

陽極鍵合電源：

 電壓：2 kV

 電流：50 mA

裝載室：詳見手冊；