供應pcb電路板焊接設備 自動化錫絲填充 射焊接設備
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產品詳情
“供應pcb電路板焊接設備 自動化錫絲填充 射焊接設備”參數說明
| 是否有現貨： | 否 | 品牌： | 其他 |
| 作用對象： | 其他 | 原理： | 連續性 射 |
| 電流： | 交流 | 用途： | 焊錫 |
| 焦斑直徑： | 0.2-30mm | 射功率： | 200W |
| 型號： | Pl-g-30 | 產量： | 88 |
“供應pcb電路板焊接設備 自動化錫絲填充 射焊接設備”詳細介紹
供應pcb電路板焊接設備 自動化錫絲填充 射焊接設備基本介紹
基本參數
| 加工類型 | 射焊接 |
工件材質 | 其他 |
| 年最大加工能力 | 999件 |
年剩餘加工能力 | 399件 |
| 廠家 | 普思立 射 |
型號 | PL-G-30 |
| 供電電源 | AC220V±10V |
射器 | 半導體 射器 |
| 射波長 | 915nm |
射功率 | 30W(50W,70W,110W)選配 |
| 光纖芯徑 | 標配400μm，60/100/200/600μm（可選）） |
詳細說明
射錫焊技術是3C電子行業微電子器件製造過程中常用的焊錫方法，隨着 射技術的飛速發展， 射焊錫技術也得到了發展，其應用領域也越來越廣泛。特別是在現代積體電路製造中， 射焊錫顯示出其他焊錫方法無可比擬的性。例如：在密集的PCB上焊錫微小的電子元器件，是很多技術人員頭疼的問題。傳統的焊錫頭不僅操作困難、效率低下，而且容易出現虛焊和漏焊現象。 射微焊錫技術解決了這些問題。
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