雙組份有機矽灌封膠

性能指標	584T	584P	584Z	584H	584ZF
外觀A/B	無色透明	白色/透明	白色/透明	灰白色/透明	白色/透明
密度（g/mm3，A/B）	0.95~1.05	1.3/1.03	1.3/1.03	1.3/1.03	1.3/1.03
A組分粘度（pa.s）	1.5~2.5	5.5~11	7.5~13	7.5~13	7.5~13
B組分粘度（pa.s）	0.01~0.1	0.01~0.1	0.01~0.1	0.01~0.1	0.01~0.1
可操作時間(min)	30~90	40~120	40~120	40~120	40~120
完全固化時間(h)	24	24	24	24	24
硬度(shore A)	10~30	20~40	20~50	20~50	20~50
剪切強度（MPa）	0.8	0.8	0.8	0.8	0.8
導熱係數(W/M·K)	0.3	0.3	0.7	2.0	0.7
阻燃等級（UL94）	HB	HB	V0	HB	V0
防黴性（級別）	/	/	/	/	0
介電強度(kv/mm)	≥18
體積電阻(Ω·cm，25℃)	≥1.0×1014
適用溫度(℃)	-60~200

 

584T透明型灌封膠

適用於電子元器件有透明要求的灌封、密封。

584P通用型灌封膠584P

適用於電子元器件的灌封、密封。 

584Z導熱阻燃灌封膠

適用於電子元器件有導熱阻燃要求的各種灌封、密封。

584H高導熱型灌封膠584H

適用於有高導熱性要求的電子元器件灌封、密封。

584ZF導熱阻燃防黴膠

適用於有導熱阻燃防黴要求的電子元器件灌封、密封。

特點用途

584有機矽灌封膠是一類雙組分、室溫固化、縮合脫醇型的有機矽灌封材料，自流平、耐高低溫，具有優良的耐老化性、柔韌性、絕緣性，防潮、抗震。適用於電子元器件的各種澆注粘接、密封。完全符合歐盟ROHS指令要求。

操作工藝

1. 混合前，把A、B組分在各自的容器內充分攪拌、搖晃均勻。
2. 按配比稱取A、B組分，放入混合罐中，充分攪拌混合均勻。抽真空脫泡10分鐘左右，配膠量不宜超過容器的1/2，否則在脫泡時膠會溢出。
3. 將混合好的膠料儘快灌注到需要灌封的產品中。
4. 灌封好的工件於室溫下固化，表幹後方可進入下道工序，完全固化需要24小時。

注意事項

1. A組分若有沉澱或分層，應攪拌均勻後使用，不影響產品性能。
2. 混合好的膠應一次用完，未用完的膠料和固化劑應密封儲存。
3. 密封貯存於陰涼乾燥處，貯存期六個月。
4. 包裝規格：11kg/套。