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蘇州萬山錫業有限公司

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蘇州萬山錫業有限公司是錫絲,錫條,錫膏的優良生產製造廠家,竭誠爲您提供全新的63/37錫膏 錫膏 500g一桶,0307錫膏,萬山牌環保錫絲含銀0.3Ag0.3 焊錫絲 10kg起訂等系列產品。

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錫球 純錫球 環保錫球 無鉛錫球 錫球 錫半球
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≥5 165.00
供貨總量: 2000公斤
產地: 江蘇省/蘇州市
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“錫球 純錫球 環保錫球 無鉛錫球 錫球 錫半球”參數說明

是否有現貨: 認證: ISO 9001質量管理體系
形態: 錫粒/球 型號: 99.96
規格: 18mm 22mm 25mm 商標: 萬山牌
包裝: 25/kg 產量: 1000

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產品名稱

錫球

執行標準  Q/YXG005-2003

牌  號 GB/T728-1998

主要用途 廣泛用於馬口鐵、助熔劑、有機合成、化工生產、合金製造,以及電子行業中多組積體電路的裝配等,還用於測定砷、磷酸鹽的試劑、還原劑,鍍錫製品等。

性  狀  

產品規格 (粒度):18mm 22mm 25mm

優質BGA錫球須具有真圓度、光亮度、導電和機械連線性能佳、球徑公差微小、含氧量底等特點,而精密、先進的錫球生產設備、是決定提供優質錫球產品的關鍵。

錫球生產的設計來於IC發達地臺灣,具有先進性、高精度、高準確性、由臺灣專業人士予以製造研發,並裝備多種來自日本、德國、美國和臺灣進口的高精度檢查儀器。

錫球的包裝採用ESD瓶裝及紙箱包裝.也可以根據顧客要求變更包裝方式。

錫球各項檢測標準

1 球徑、圓度檢驗標準:

2.亮度、抗氧化、外觀檢驗標準:

3.合金成份檢驗標準:

4.回焊、推拉力、熔點檢驗標準:

錫球的優點:

1、錫球高真圓度、單一球徑表面無缺陷

2、錫球高純度與高精度之成分控制

3、錫球產品無靜電、高良率生產

 

錫球介紹

BGA封裝用焊接錫球,經過嚴密的品質監控,完全能符合客戶的生產品質要求。在電子通訊科技快速的引導下,BGA的精密封裝方式,將促進產品達到更高效率、更高品質、更高產能之完整性,尤其錫球具備較佳的散熱性,同時能使封裝產品薄型化,及縮小封裝區,且能縮短接合點距離以提高電子特性。而且錫球無需彎曲引腳,從而提升產品組裝優良率。

BGA錫球(BGA錫珠)是用來代替IC元件封裝結構中的引腳,從而滿足電性互連以及機械連接要求的一種連接件.其終端產品爲數碼相機/MP3/MP4/筆記型電腦/移動通信設備(手機、高頻通信設備)/LED/LCD/DVD/電腦主機板/PDA/車載液晶電視/家庭影院(AC3系統)/衛星定位系統等消費性電子產品.BGA/CSP封裝件的發展順應了技術發展的趨勢並滿足了人們對電子產品短、小、輕、薄的要求這是一種高密度表面裝配封裝技術,對bga返修臺、bga封裝、 bga返修、BGA植球要求都非常高.在封裝的底部,引腳都成球狀並排列成一個類似於格子的圖案,由此命名爲BGA.產品特點:(錫球)(無鉛錫珠)的純度和圓球度均非常高,適用於BGA,CSP等**封裝技術及微細焊接使用,錫球*小直徑可爲0.14mm,對非標準尺寸可以依客戶的要求而定製.使用時具自動校正能力並可容許相對較大的置放誤差,無端面平整度問題。