PCB 佈線參考

PCB 佈局應遵循如下規則以確保晶片的正常工作。 1:功率線包括地線，SW 線和 VIN 線應該儘量做到短、 直和寬。 2:輸入電容應儘可能靠近晶片管腳（VIN 和 GND）。 輸入電源引腳可增加一個 0.1uF 的陶瓷電容以增強 晶片的抗高頻噪聲能力。

 

功率開關節點通常是高頻電壓幅值方波，所以應保持較 小 鋪銅面積，且模擬元件應遠離功率開關節點 區域以防止 摻雜電容噪音。 4:FB 管腳外置電阻應儘量靠近晶片，且佈線足夠寬。

 

所有模擬地應連接到同一個節點，然後將該節點連 接到輸出電容後面的功率地，做到一點接地。 6:晶片下方建議用功率地 GND 鋪銅，以增強晶片的 散熱面積和 IC 的抗干擾能力。若是雙面板可將頂層 和底層的 GND 用 Via 連接。

 

溫度保護

AP3471 具有過溫保護功能。當晶片內部溫度達 到 150℃時，保護電路啓動，關閉 PWM 輸出，使芯 片 溫度下降。過溫保護電路可以防止晶片因故障導致 的過熱損壞。AP3471 若長時間處於熱關斷模式會降 低芯 片的可靠性。 

電流限制

在上管 PMOS 功率管導通期間，電流限制模組可 以檢測流過上管 PMOS 功率管的電流。此電流限定值 由內部直接設定，如果流過上管 PMOS 功率管的電流 超過設定的限流值，則上管 PMOS 功率管截止。 

特點：

輸出電流：3.1A

開關頻率：130kHz

寬輸入電壓範圍：8V-30V

寬輸出電壓範圍：1.8V-28V

無需外部補償

效率可高達 92%以上

輸入欠壓/過壓、輸出短路和過熱保護

SOP8 封裝

應用：

車載充電器、適配器

、恆壓源

分佈式供電系統