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【全自動貼膜機】ATW300晶圓貼膜_衡鵬
【全自動貼膜機】ATW300晶圓貼膜_衡鵬

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“【全自動貼膜機】ATW300晶圓貼膜_衡鵬”參數說明

型號: ATW300 規格: 電儀
商標: AMSEMI 包裝: 電儀
適用: 8”& 12”晶圓

“【全自動貼膜機】ATW300晶圓貼膜_衡鵬”詳細介紹

Advanced ESD roller taping 

Fully automatic tape feeding & mounting

Configure with multi link SCARA wafer transfer robot

Wafer position intelligent mapping

Fiber non-contact beam sensor for wafer alignment

ESD Teflon plating chuck to handle various wafer 

Wafer cassette & FOUP / FOSB loading & Unloading

Automatic wafer edge profile cutting

Standard industrial PC control with 17” touch panel LCD

Full SST cover & door with aluminum profile frame

Built-in Ionizers for ESD protection

Non-UV & UV tape capability 

Lower tension control technology for taping process

Standard configure dual loadport

 

【全自動貼膜機】ATW300晶圓貼膜_衡鵬技術參數

Wafer Size

Diameter:8”&  12”

Thickness:>=  725 um

Wafer Type

Si , GaAs   Single Flat or V-Notch

Tape Type

Blue Tape or UV Tape

Width: 240 ~ 340 mm; Length: 100 m; Thickness: 0.05 ~ 0.2 mm

Taping Chuck Temp.

Room Temp. ~ 100℃ Controllable (Optional)

Cutting System

Multi-Axis Profile Cutter to Handling Various Wafer

Cutter Blade Temp.

Room Temp. ~ 120 ℃ Controllable

Wafer Place Accuracy

X-Y: +/- 0.5 mm,    Θ : +/- 0.5°

Input & Output

Single Input Wafer Cassette / FOUP

Single Output Wafer Cassette / FOUP 

EHS

Ergonomics :SEMI S8-95

Safety

SEMI S2-2000 / CE Standard  Certifications:(Optional)

MHS

Wafer Cassette Load Port (E15.1)

FIMS (E62) & BOLTS (E63)

PGV Docking Zone (E64)

Kinematic Coupling (E57)

Communications

Optional SECS / GEM

ESD Control

Teflon Plating Wafer Chuck / Tape Transfer Rollers/ESD Blower

Wafer Transfer

Horizontal Multi-link SCARA Robot with Bernoulli or Vacuum Effect Hand

Wafer Position Intelligent Mapping in Cassette

Wafer Alignment

Non-contact Beam Sensor with X-Y-Θ Offset Compensation

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