電子銀漿單組份固化交聯劑
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“電子銀漿單組份固化交聯劑”參數說明
是否有現貨: | 是 | 認證: | MSDS |
品牌: | Unchem | 類型: | 電子漿料 |
加工方式: | 絲印 | 型號: | Un-7038 |
規格: | 活性 | 商標: | Unchem |
包裝: | 1X5kg | 產量: | 100000 |
“電子銀漿單組份固化交聯劑”詳細介紹
電子銀漿單組份固化交聯劑,
導電銀漿單組份固化劑,交聯劑
導電銀漿單組份固化劑,交聯劑
導電銀漿單組份交聯劑 UN-7038
交聯劑UN-7038 可用於 酸或聚氨酯類溶劑型導電銀漿,電子銀漿單組份交聯劑。
作爲電子漿料交聯劑添加在 溶劑型導電銀漿,電子銀漿 、混溶性能特別好、提高漿料的耐光物性、耐熱物性、耐蒸煮物性、耐候物性、耐磨物性、抗刮物性、耐溶濟物性、抗酸、耐鹼等性能、明顯的輔助油墨品質的穩定性能,特別能增強附着力、加快油墨、塗料、膠粘劑的乾燥速度、提高玻璃化溫度(TG 點)。
典型性質
外觀: 淡黃色粘稠液體
固含量:約85%
PH 值: 7-8
比重:1.05
建議用途
適用於所有 溶劑型導電銀漿,電子銀漿 ! 銀漿成膜後、提高漿料在基材上的附着力。 耐 等各種溶劑,酒精擦洗!20 次以上,耐膠帶粘連! 耐洗碗機 !
配方建議
一般加入量爲 1-3% ,根據需求試用。熱處理溫度須在 10 0 ℃ 以上 , 溫度 160 ℃,通常10-30分鐘即可得到交聯效果。添加一定量的有機錫催 化劑,可縮短交聯時間。溫度越高,處理時間越短。
儲存包裝
常溫儲存12個月。
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