電子銀漿單組份固化交聯劑,導電銀漿單組份固化劑，交聯劑導電銀漿單組份交聯劑UN-7038交聯劑UN-7038可用於丙烯酸或聚氨酯類溶劑型導電銀漿，電子銀漿單組份交聯劑。作爲電子漿料交聯劑添加在溶劑型導電銀漿，電子銀漿、混溶性能特別好、提高漿料的耐光物性、耐熱物性、耐蒸煮物性、耐候物性、耐磨物性、抗刮物性、耐溶濟物性、抗酸、耐鹼等性能、明顯的輔助油墨品質的穩定性能，特別能增強附着力、加快油墨、塗料、膠粘劑的乾燥速度、提高玻璃化溫度（TG點）。典型性質外觀：淡黃色粘稠液體固含量：約85%PH值：7-8比重：1.05建議用途適用於所有溶劑型導電銀漿，電子銀漿！銀漿成膜後、提高漿料在基材上的附着力。耐丙酮等各種溶劑，酒精擦洗！20次以上，耐膠帶粘連！耐洗碗機！配方建議一般加入量爲1-3%，根據需求試用。熱處理溫度須在100℃以上,**溫度160℃,通常10-30分鐘即可得到交聯效果。添加一定量的有機錫催化劑，可縮短交聯時間。溫度越高，處理時間越短。儲存包裝常溫儲存12個月。