導電銀漿單組份交聯劑 UN-7038

交聯劑UN-7038 可用於 酸或聚氨酯類溶劑型導電銀漿，電子銀漿單組份交聯劑。
作爲電子漿料交聯劑添加在 溶劑型導電銀漿，電子銀漿 、混溶性能特別好、提高漿料的耐光物性、耐熱物性、耐蒸煮物性、耐候物性、耐磨物性、抗刮物性、耐溶濟物性、抗酸、耐鹼等性能、明顯的輔助油墨品質的穩定性能，特別能增強附着力、加快油墨、塗料、膠粘劑的乾燥速度、提高玻璃化溫度（TG 點）。

典型性質

外觀： 淡黃色粘稠液體
固含量：約85%           
PH 值： 7-8
比重：1.05

建議用途

適用於所有 溶劑型導電銀漿，電子銀漿 ！ 銀漿成膜後、提高漿料在基材上的附着力。 耐 等各種溶劑，酒精擦洗！20 次以上，耐膠帶粘連！ 耐洗碗機 ！

配方建議

一般加入量爲 1-3% ，根據需求試用。熱處理溫度須在 10 0 ℃ 以上 , 溫度 160 ℃,通常10-30分鐘即可得到交聯效果。添加一定量的有機錫催 化劑，可縮短交聯時間。溫度越高，處理時間越短。

儲存包裝

常溫儲存12個月。