半導體粘接蠟替代日本粘接蠟
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產品詳情
“半導體粘接蠟替代日本粘接蠟”參數說明
| 是否有現貨： | 是 | 適用行業： | 金屬加工、陶瓷加工、玻璃深加工 |
| 工藝： | 澆築 | 材質： | 樹脂 |
| 加工定製： | 是 | 品牌： | 創航 |
| 適用範圍： | 陶瓷，玻璃 金屬藍寶石，研磨用粘接蠟 | 型號： | CH0034 |
| 規格： | 100g 200g | 商標： | 創航 |
| 包裝： | 紙箱 | 100g： | 一件 |
| 產量： | 100000 |
“半導體粘接蠟替代日本粘接蠟”詳細介紹
粘接蠟
石英晶片粘接蠟
型號 熔點 ℃ 工作溫度℃ 粘力25℃kgf/cm2
CH60 62 110 45
CH70 72 120 55
CH80 82 120 70
包裝規格：方塊200g
根據加工件尺寸大小、加工環境選擇合適的型號
本產品適用於半導體材料如矽片，鍺片， 化鎵，藍寶石襯底片，碳化矽，鈮酸鋰，鉭酸鋰，藍寶石，光學玻璃，特殊物體等的加工過程。本產品的熱伸縮係數小，適合作爲精密加工過程中的粘結物質。
精密研磨時的臨時固定粘合劑。主要適於光學玻璃精密加工工序。
用途：主要適用於光學玻璃，藍寶石，水晶，半導體材料矽片，鍺片，碳化矽，鈮酸鋰，鉭酸鋰，金屬、陶瓷的精密加工工序。
(特別適用於陶瓷粗磨+精磨專用)
特點：在低溫下即可溶解，粘度高，短時間內即可凝固。
成分：保密。
清 洗：碳 化合物，氯化溶劑或者鹼性溶劑等。
本產品適用於半導體材料如矽片，鍺片， 化鎵，藍寶石襯底片，碳化矽，鈮酸鋰，鉭酸鋰，藍寶石，光學玻璃，特殊物體等的加工過程。本產品的熱伸縮係數小，適合作爲精密加工過程中的粘結物質。
精密研磨時的臨時固定粘合劑。主要適於光學玻璃精密加工工序。
用途：主要適用於光學玻璃，藍寶石，水晶，半導體材料矽片，鍺片，碳
用途：主要適用於光學玻璃，藍寶石，水晶，半導體材料矽片，鍺片，碳化矽，鈮酸鋰，鉭酸鋰，金屬、陶瓷的精密加工工序。
(特別適用於陶瓷粗磨+精磨專用)
特點：在低溫下即可溶解，粘度高，短時間內即可凝固。
成分：保密。
清 洗：碳 化合物，氯化溶劑或者鹼性溶劑等。
用途：主要適用於光學玻璃，藍寶石，水晶，半導體材料矽片，鍺片，碳化矽，鈮酸鋰，鉭酸鋰，金屬、陶瓷的精密加工工序。
(特別適用於陶瓷粗磨+精磨專用)
特點：在低溫下即可溶解，粘度高，短時間內即可凝固。
成分：保密。
清 洗：碳 化合物，氯化溶劑或者鹼性溶劑等。
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