晶片粘接蠟替代日本粘接蠟
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產品詳情
“晶片粘接蠟替代日本粘接蠟”參數說明
| 是否有現貨： | 是 | 適用行業： | 金屬加工、陶瓷加工 |
| 工藝： | 澆築 | 材質： | 其他 |
| 加工定製： | 是 | 品牌： | 創航 |
| 適用範圍： | 晶片，陶瓷，金屬玻璃 藍寶石精拋光 | 型號： | CH0035 |
| 規格： | 100g 200g | 商標： | 創航 |
| 包裝： | 紙箱 | 產量： | 100000 |
“晶片粘接蠟替代日本粘接蠟”詳細介紹
晶片粘接蠟替代日本粘接蠟基本介紹
採用韓國技術，開發成功的專門針對半導體晶片粘接蠟，替代日本精工粘接蠟，
主要滿足半導體矽晶體材料及外延片（藍寶石作爲襯底材料）等材料的減薄、研磨、拋光。熱熔溫度有中、低溫多樣規格提供選擇。 主力規格包括CH-（熔點60°C 70 80 ）粘接力從60到200kg/cm，包裝規格：200g 一根。
晶體切割研磨粘接蠟
金屬刀片切割研磨用粘接蠟
藍寶石外延片 粘接蠟
晶片粘接蠟替代日本粘接蠟性能特點
本產品流動性好，適合做精密拋光工藝以及以其加工過程中使用。 方便：使用工藝簡單，適用能力強，只需要適當溫度既可以使用，而且有多種熔點蠟供大家選擇。 使用範圍及參數 該半導體粘結蠟適用於半導體材料如矽片，鍺片， 化鎵，藍寶石襯底片，碳化矽，鈮酸鋰，鉭酸鋰，藍寶石，光學玻璃，特殊物體等的加工過程。
陶瓷專用粘接蠟。
陶瓷專用粘接蠟。
晶片粘接蠟替代日本粘接蠟技術參數
主要滿足半導體矽晶體材料及外延片（藍寶石作爲襯底材料）等材料的減薄、研磨、拋光。熱熔溫度有中、低溫多樣規格提供選擇。 主力規格包括CH-（熔點60°C 70 80 ）粘接力從60到200kg/cm，包裝規格：200g 一根。
晶片粘接蠟替代日本粘接蠟使用說明
晶片粘接蠟替代日本粘接蠟採購須知
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