鋁基板
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產品詳情
“鋁基板”詳細介紹
很多雙面板、多層板密度高、功率大，熱量散發難。常規的印製板基材如FR4、CEM3都是熱的不良導體，層間絕緣，熱量散發 散髮不出去，電子設備局部發熱不排除，導致電子元器件高溫失效，而金屬基印製板可解決這一散熱難題。
鋁基板，可有效地解決散熱問題，從而使印製板上的元器件不同物質的熱脹冷縮問題緩解，提高了整機和電子設備的耐用性和可靠性。
鋁基板從30℃加熱至140~150℃，尺寸變化爲2.5~3.0%.
適用大功率散熱電子產品
鋁基板，可有效地解決散熱問題，從而使印製板上的元器件不同物質的熱脹冷縮問題緩解，提高了整機和電子設備的耐用性和可靠性。
鋁基板從30℃加熱至140~150℃，尺寸變化爲2.5~3.0%.
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