EDX2000A能量色散X熒光鍍層測厚儀，這臺全自動微區光譜膜厚測試儀，無論平面、凹凸、拐角還是弧面，任何簡單或複雜的樣品，它都能迅速精準地完成對焦分析。在半導體、晶片及PCB等行業，它滿足了非接觸微區鍍層厚度測試的嚴格需求。

通過自動化的三維移動，X軸、Y軸、Z軸的協同運作，配合雙 射定位和保護系統，使得測試 爲精確。無論在電鍍行業、電子通訊，還是航太新能源、五金衛浴，甚至是電器設備汽車製造、磁性材料、貴金屬電鍍、高校及科研院所等，其應用領域廣泛。

硬體配置確保了性能，Fast-SDD探測器的129eV解析度，能精準解析每個元素的特徵信號。對於複雜底材和多層複雜鍍層，它同樣能輕鬆應對。大功率X光管則提供了穩定的信號輸出和激發，降低了儀器故障率。

X、Y、Z軸的高精度自動化聯動，使得對微小異型（如弧形、拱形、螺紋、球面等）測試點的定位更爲精準迅速。上照式設計使得它能適應更多異型微小樣品的測試。相較傳統光路，信號採集效率提升2倍以上。 可變焦高精攝像頭與距離補正系統的結合，滿足了微小產品、臺階、深槽、沉孔樣品的測試需求。可編程自動位移平臺實現了微小密集型的多點測試，大大提高了測樣效率。

此外，它還自帶資料校對系統，確保測試資料的準確性。人性化的軟體界面讓操作 爲便捷，曲線上的中文備註讓操作 爲直觀。儀器硬體功能的實時監控，讓使用 爲放心。

鍍層可測範圍：從Li到U之間的元素，元素分析可以從Al到U之間，配置FAST SDD探測器，解析度高

同時分析24種元素，5層鍍層，可以分析0.005微米到50微米之間的金屬鍍層厚度

鍍層分析精度RSD小於3%，檢測時間10秒左右，多次測量含量重複性達0.5%， 測試面積0.02平方毫米