SUNMENTA錫膏檢測設備基本介紹

“ 離線錫膏檢測系統 ”採用全新的大理石底座設計，實現了穩定、堅固的機身，有利於三維測試資料精確度。整機結構模組化設計，影像系統、運動控制、結構製造實現了高集成，簡單化，有利於各種應用及設備維護。

SUNMENTA錫膏檢測設備性能特點

●提供業界 檢測精度和檢測可靠性。
高度精度：±1um（校正制具）
重複精度：高度小於1um（4 σ）（校正制具）
體積小於1%（5 σ）（校正制具）
●專利的同步漫反射技術（DL）完全解決焊膏的結構陰影和亮點干擾。
●採用130萬像素的高精度工業數位相機，高精度的專用工業鏡頭。
●一體化鑄鋁機架配合大理石底座，保證了機械結構的穩定性。
●伺服馬達配合精密及滾珠絲桿和導軌，確保了設備優異的機械定位精度。
●Gerber文件導入配合手工Teach應對所有使用者要求。
●五分鐘編程和一鍵式操作簡化使用者的操作。
●直觀的動態監視功能，監視實時檢測和設備狀態。
● 快的檢測速度。小於2.5秒/FOV。

 

SUNMENTA錫膏檢測設備技術參數

領先的技術參數測量原理Measurement Principle3D 白光 PMP PDG(可編程數位光柵)測量項目Measurements體積、面積、高度、XY偏移、形狀檢測不良類型Detection of nonperforming types漏印、少錫、多錫、高度偏高、高度偏低、連錫、偏位、形狀不良相機Camera130萬像素FOV尺寸FOV size26x20mm精度Accuracy高精度：±μm解析度ResolutionXY方向：10μm Z軸：0.37μm重複精度Repeatability體積：小於1%（4 Sigma)
高度：小於1μm（4 Sigma)
面積：小於1%（5 Sigma)Gage R&RGage R&R<<10%（6 Sigma)檢測速度Detection Speed高精度模式：小於2.5秒/FOVMark點檢測時間Mark-point detection time1秒/個 測量高度Maximum Measuring height350μm彎曲PCB 測量高度Maximum Measuring height of PCB warp±5mm 焊盤間距Minimum pad spacing100μm 測量大小Smallest size measurement長方形：150μm,圓形：200μm PCB尺寸Maximum PCB Size寬x長 460410mm PCB厚度 0.3mmx5mm工程統計數據Engineering StatisticsHistogram,Xbar-R Chart,Xbar-S Chart,Cp & Cpk,%Gage Repeatability Data, SPI Daily/Weekly/Monthly Reports讀取檢測位置Read position Detection支持Gerber Format(274x,274d_)格式，人工Teach模式操作系統支持Operating system supplortWindows XP Professional & Windows 7 Professionaal電源Power200-240VAC,50/60HZ單相設備規格Equipment Dimensionandeight927x852x700 mm 220KG   

SUNMENTA錫膏檢測設備使用說明

 

爲精準而設計

“離線錫膏檢測系統”採用全新的大理石底座設計，實現了穩定、堅固的機身，有利於三維測試資料精確度。整機結構模組化設計，影像系統、運動控制、結構製造實現了高集成，簡單化，有利於各種應用及設備維護。
 

  功能特點

PDG可編程數位光柵
世界首創的可編程數位光柵(PDG)，實現了對結構光柵的自動輸出及控制，解決傳統陶瓷馬達推動摩爾條紋所產生的機械磨損，提高了設備的重複檢測精度和壽命。
 

PMP調製輪廓測量技術
運用先進的相位輪廓調製測量技術(PMP)，8比特的灰階解析度，達到0.37微米的檢測解析度。對焊膏印刷進行高精度的三維和二維測量。


 

整板檢測
全自動整板檢測及手動測量能力。自動檢測所有需要檢測的焊膏的體積，面積、高度、XY位置並自動檢查諸如漏印、少錫、多錫、橋接、偏位、形狀不良等工藝缺陷。直接導入支持Gerber Format(274x, 274d)格式，人工Teach模式。



 

●提供業界 檢測精度和檢測可靠性。
高度精度：±1um（校正制具）
重複精度：高度小於1um（4 σ）（校正制具）
體積小於1%（5 σ）（校正制具）
●專利的同步漫反射技術（DL）完全解決焊膏的結構陰影和亮點干擾。
●採用130萬像素的高精度工業數位相機，高精度的專用工業鏡頭。
●一體化鑄鋁機架配合大理石底座，保證了機械結構的穩定性。
●伺服馬達配合精密及滾珠絲桿和導軌，確保了設備優異的機械定位精度。
●Gerber文件導入配合手工Teach應對所有使用者要求。
●五分鐘編程和一鍵式操作簡化使用者的操作。
●直觀的動態監視功能，監視實時檢測和設備狀態。
● 快的檢測速度。小於2.5秒/FOV。

  操作界面

 

      領先的技術參數 測量原理 Measurement Principle 3D 白光 PMP PDG(可編程數位光柵) 測量項目 Measurements 體積、面積、高度、XY偏移、形狀 檢測不良類型 Detection of nonperforming types 漏印、少錫、多錫、高度偏高、高度偏低、連錫、偏位、形狀不良 相機 Camera 130萬像素 FOV尺寸 FOV size 26x20mm 精度 Accuracy 高精度：±μm 解析度 Resolution XY方向：10μm Z軸：0.37μm 重複精度 Repeatability 體積：小於1%（4 Sigma)
高度：小於1μm（4 Sigma)
面積：小於1%（5 Sigma) Gage R&R Gage R&R <<10%（6 Sigma) 檢測速度 Detection Speed 高精度模式：小於2.5秒/FOV Mark點檢測時間 Mark-point detection time 1秒/個 測量高度 Maximum Measuring height 350μm 彎曲PCB 測量高度 Maximum Measuring height of PCB warp ±5mm 焊盤間距 Minimum pad spacing 100μm 測量大小 Smallest size measurement 長方形：150μm,圓形：200μm PCB尺寸 Maximum PCB Size 寬x長 460410mm PCB厚度 0.3mmx5mm 工程統計數據 Engineering Statistics Histogram,Xbar-R Chart,Xbar-S Chart,Cp & Cpk,%Gage Repeatability Data, SPI Daily/Weekly/Monthly Reports 讀取檢測位置 Read position Detection 支持Gerber Format(274x,274d_)格式，人工Teach模式 操作系統支持 Operating system supplort Windows XP Professional & Windows 7 Professionaal 電源 Power 200-240VAC,50/60HZ單相 設備規格 Equipment Dimensionandeight 927x852x700 mm 220KG             配置清單 序號 名稱 Item 數量/Qty 1 主機 Host 1 2 說明書 Use Manual 1 3 軟體 Software CD 1 4 校正塊 Standard Block 1 5 校證證書 Quality Certification 1 6 計算機 Industrial Compuster 1 7 加密狗 Dongle 2

SUNMENTA錫膏檢測設備採購須知