高速3D焊膏檢測系統SVⅡ-460基本介紹

高速3D焊膏檢測系統SVⅡ-460

SVⅱ-460高速3D焊膏檢測系統”底座採用鋁鑄件設計，實現穩定、堅固的車身，有利於使3D測試資料 加準確。整個結構的模組化設計，連同成像系統、運動控制和結構製造，將實現高度的集成和簡化，並有利於各種應用和設備維護。

 特徵

PDG可編程數位光柵

世界上 個可編程數位光柵(PDG)實現了光柵結構的自動輸出和控制，解決了傳統陶瓷電機驅動莫爾條紋產生的機械磨損，提高了設備重複檢測的精度和設備的使用壽命..

PMP調製剖面測量技術

通過使用先進的調製相位輪廓測量技術(PMP)和8位灰度解析度，達到0.37微米的檢測解析度。對焊膏印刷進行高精度3D和2D測量。

 

全板檢測

全板自動檢測和手動測量能力。自動檢測所有待檢測物體的體積、面積、高度、XY位置的形狀缺陷及其他缺陷。直接導入支持Gerber格式(274x，274d)格式，人工教學模式。

 

●提供業界 的檢測精度和檢測可靠性。

高精度:1微米(校正裝置)

重複性:高度小於1 μm(4σ)(設備校正)

體積小於1% (5 σ)(校正裝置)

●專利同步加速器擴散技術(DL)完全解決焊膏的結構陰影和高光。

●使用130萬像素高精度工業數碼相機、高精度專用工業鏡頭。

●整體鑄鋁框架，帶大理石底座，確保機械結構的穩定性。

●伺服電機配有精密滾珠絲槓和導軌，確保設備 的機械定位精度。

● Gerber文件導入，手動示教滿足所有用戶要求。

●五分鐘的編程和一鍵操作簡化了用戶的操作。

●直觀的動態監控，監控實時檢測和設備狀態。

● 快的檢測速度。不到2.5秒/ FOV。

 操作界面

 

領先的技術參數測量原理測量原理3D白色PMP PDG(可編程數位光柵)測量項目衡量體積、面積、高度、XY偏移量、形狀檢測到缺陷類型不良類型的檢測漏錫少，錫高，高度低，甚至錫偏，形狀差照相機照相機130萬像素FOV維度FOV尺寸26x20mm毫米精確準確高精度:1μm解決解決XY方向:10微米Z軸:0.37 ppm可重複性可重複性

體積:小於1% (4西格瑪)

身高:小於1微米(4西格瑪)

面積:小於1% (5西格瑪)

蓋奇·R&R蓋奇·R&R%3C%3C10%(6西格瑪)檢測速度檢測速度高精度模式:小於2.5秒/ FOV標記點檢測時間標記點檢測時間1秒/月 測量高度 測量高度350μm彎曲印刷電路板 測量高度印刷電路板翹曲的 測量高度5毫米 焊盤間距最小焊盤間距100μm最小測量尺寸最小尺寸測量矩形:150微米，圓形:200微米 印刷電路板尺寸 印刷電路板尺寸寬x長460x410mm毫米印刷電路板厚度0.3毫米X5毫米工程統計工程統計直方圖，Xbar-R圖，Xbar-S圖，Cp & Cpk，%測量儀重複性資料，SPI每日/每週/每月報告讀取檢測位置讀取位置檢測支持Gerber格式(274x，274 d_)格式，手動示教模式操作系統支持操作系統供應商視窗XP專業版和視窗7專業版電源力量200-240伏交流電，50/60赫茲單相設備規格設備尺寸燈927x852x700毫米160公斤   

高速3D焊膏檢測系統SVⅡ-460性能特點

 

高速3D焊膏檢測系統SVⅡ-460技術參數

 

高速3D焊膏檢測系統SVⅡ-460使用說明

 

高速3D焊膏檢測系統SVⅡ-460採購須知