離線3D spi 值得追求,市場佔有率高
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產品詳情
“離線3D spi 值得追求,市場佔有率高”參數說明
是否有現貨: | 是 | 類別: | 其他 |
品牌: | SUNMENTA/索恩達 | 測量產品: | 錫膏測厚儀 |
顯示方式: | 其他 | 型號: | SVII-460 |
規格: | 927*852*700mm |
“離線3D spi 值得追求,市場佔有率高”詳細介紹
離線3D spi 值得追求,市場佔有率高
SUNMENTA索恩達三維錫膏檢測設備SVII-460
“SVII-460高速三維錫膏檢測系統”採用全新的大理石底座設計,實現了穩定、堅固的機身,有利於三維測試資料精確度。整機結構模組化設計,影像系統、運動控制、結構製造實現了高集成,簡單化,有利於各種應用及設備維護。
整板檢測
全自動整板檢測及手動測量能力。自動檢測所有需要檢測的焊膏的體積,面積、高度、XY位置並自動檢查諸如漏印、少錫、多錫、橋接、偏位、形狀不良等工藝缺陷。直接導入支持Gerber Format(274x, 274d)格式,人工Teach模式。
SUNMENTA索恩達三維錫膏檢測設備SVII-460
技術特點
1. 提供檢測精度和檢測可靠性。
2. 高度精度:±1um(校正制具)
3. 重複精度:高度小於1um(4 σ)(校正制具)
4. 體積小於1%(5 σ)(校正制具)
5. 同步漫反射技術(DL)完全解決焊膏的結構陰影和亮點干擾。
6. 採用130萬像素的高精度工業數位相機,高精度的專用工業鏡頭。
7. 一體化鑄鋁機架配合大理石底座,保證了機械結構的穩定性。
8. 伺服馬達配合精密及滾珠絲桿和導軌,確保了設備優異的機械定位精度。
文件導入配合手工Teach應對所有使用者要求。
10. 五分鐘編程和一鍵式操作簡化使用者的操作。
11. 直觀的動態監視功能,監視實時檢測和設備狀態。
12. 檢測速度小於2.5秒/FOV。
SUNMENTA索恩達三維錫膏檢測設備SVII-460
技術參數
測量原理:3D白光PDG(可編程數位光柵)
測量項目:高度、體積、面積、橋接、拉尖、偏移
測量速度:高精度模式:小於2s/FOV
重複精度:體積:<1%(4 Sigma),高度:<1μm(4 Sigma)、面積:<1μm(5 Sigma)
移動精度:X\Y方向:5μm
*大測量高度:350μm
測量高度:30μm
焊盤間距:100μm(錫膏高度以120μm的焊盤爲基準)
錫膏大小:圓形:200μm 矩形:150μm
GRR評估:<10% 6σ
測試板*大:460*410mm
測試板 :50*50mm
板彎補償:±5mm
板上測試距離:40mm
板下測試距離:40mm
夾板軌道:手動調節
相機:130萬像素
FOV尺寸:15μm 20μm
20*15mm 26*20mm
SPC:Histogrm,Xbar-R Chart,Xbar-S Chart,Cp&Cpk,% Gage Repeatability Data,SPI Daily/Weekly/Monthly Reports
GERBER和CAD導入:支持Geeber Format(274X,274d)格式,人工Teach模式
遠程維護:TeamViewer軟體
品牌:商務電腦
系統:Windows 7 專業版64位
電源要求:200-240VAC,50/60HZ單相,功耗:1000W
設備尺寸:927*852*700mm(長*寬*高)
設備重量:160KG
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