陝西榮泰聯信新材料有限公司

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經營模式: 生產製造

所在地區: 陝西省  咸陽市

認證資訊: 工商 資訊

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陝西廠家定製生產覆膜膠導電帶

圖片審覈中 陝西廠家定製生產覆膜膠導電帶
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價格 面議
起批量 10平方米
供貨總量 64650平方米
產地 陝西省/咸陽市
發貨期 自買家付款之日起3天內發貨
產品規格
規格 面議 50000平方米可售
0.1*515*20mm 面議 1000平方米可售
銅基 面議 1000平方米可售
耐高溫膠層 面議 1000平方米可售
聚醯亞胺玻纖布基 面議 1000平方米可售
1245*630mm 面議 5000平方米可售
18um銅厚 面議 5000平方米可售
可定做厚度 面議 650平方米可售
總 價: 價格面議 0

王 先生
  • 182****6200

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  • 地址: 陝西省 咸陽市   秦都區 高新區胭脂路28號
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產品詳情

“陝西廠家定製生產覆膜膠導電帶”參數說明

是否有現貨: 加工定製:
種類: 銅基覆銅板 絕緣材料: 覆膜膠
表面工藝: 防氧化處理/OSP 特性: 特殊型
表面油墨: 黃色 線寬間距: 0.05
板厚度: 0.1 型號: TM-1
規格: 0.1*515*20 包裝: 木箱/紙箱
產地: 陝西咸陽 尺寸: 515*15*0.1
產量: 500000

“陝西廠家定製生產覆膜膠導電帶”詳細介紹

榮泰聯信覆銅板分類

分 類

型號及名稱

組成

微波覆銅箔版

 

TXP:微波用複合陶瓷介質覆銅箔板

TXF:微波用聚四氟乙烯覆銅箔層壓板

TX220F:微波用低損耗聚四氟乙烯覆銅箔層壓板

陶瓷粉/有機樹脂

聚四氟乙烯/玻纖布

聚四氟乙烯/玻纖布

耐高溫高頻電路基板

TB-73覆銅箔聚醯亞胺玻纖布層壓板

LB-73聚醯亞胺玻纖布層壓板

聚醯亞胺樹脂/玻纖布

特種覆金屬箔層壓板

LSC—050電阻箔複合材料

電阻箔/絕緣層/鋁板

LSC—043覆超厚銅箔層壓板

超厚銅板/絕緣層

LSC—045覆不鏽鋼板層壓板

不鏽鋼箔/絕緣層

金屬基覆銅板

MAF—01通用型覆銅箔鋁基層壓板

銅箔/環氧玻纖布/鋁板

MAF—02高導熱覆銅箔鋁基層壓板

銅箔/高導熱樹脂膠膜/鋁板

MAF—03高溫高頻型覆銅箔鋁基層壓板

銅箔/聚醯亞胺樹脂膠膜/鋁板

撓性覆金屬箔絕緣材料

TM—1撓性覆銅箔聚脂薄膜

聚脂薄膜/銅箔

TM—2撓性覆銅箔聚醯亞胺薄膜

聚醯亞胺薄膜/銅箔

粘結片

 

PG—073聚醯亞胺玻纖布基粘結片

聚醯亞胺樹脂/玻纖布

PG—046改性聚 醚玻纖布基粘結片

改性PPO樹脂/玻纖布

HABD-67環氧玻纖布基粘結片

環氧樹脂/玻纖布

HXBD-68(A)阻燃環氧玻纖布基粘結片

阻燃環氧樹脂/玻纖布

FQBD—62改性酚醛玻纖布基粘結片

改性酚醛樹脂/玻纖布

通用覆銅板和絕緣板

THAB—67覆銅箔環氧玻纖布層壓板

環氧樹脂/玻纖布

THXB-68(A)覆銅箔阻燃環氧玻纖布層壓板

阻燃環氧樹脂/玻纖布

LB—68阻燃環氧玻纖布層壓板

阻燃環氧樹脂/玻纖布

 

 

耐高溫高頻電路基板

TB—73  覆銅箔聚醯亞胺玻纖布層壓板  

性能:優良的高頻介電性能,耐高溫性及優異的抗輻射性能。

用途:用於航太、航空、 及井下石油開採等電子設備中製造特種耐高溫、高頻電路板。

規格: 1230mm×630mm;1000mm×600mm

標稱厚度:0.1mm ~6mm

 

LB—73  聚醯亞胺玻纖布層壓板  

性能:優良的高頻介電性能,耐高溫性及優異的抗輻射性能。

用途:用於製作特種耐高溫結構絕緣件。

規格: 1230mm×630mm;1000mm×600mm

標稱厚度:0.1mm ~50mm

產 品 主 要 性 能

測 試 項 目

單  位

處理條件

典 型 值

TB-73

LB-73

表面電阻

MΩ

C-96/35/90

1.0×106

1.0×106

體積電阻率

MΩ·m

C-96/35/90

5.0×106

5.0×106

介電常數

(1MHz~10GHz)

交收態

4.1±0.1

4 1±0.1

介質損耗因數

(1MHz~10GHz)

交收態

6.7×10-3

8.0×10-3

彎曲強度

MPa

交收態

429

450

抗剝強度

N/mm

交收態

1.6

Tg(DSC法)

交收態

257

250

吸水率

%

D-24/23

0.1

0.13

密度

g/cm3

交收態

1.85

1.85

 

 

TM-2 撓性覆銅箔聚醯亞胺薄膜

對應型號:IPC-FC-241/1,15

性能:具有良好的介電性能、尺寸穩定性及耐熱性,粘接強度高。

用途:用於製造各種撓性印製電路板、特種超精細印製電路板和扁平電纜。

規格:250mm?500mm;250mm?1000mm

薄膜厚度:0.025mm;0.05mm

銅箔厚度:0.009mm;0.012mm;0.035mm;0.05mm;0.07mm

技術參數及主要性能:

 

 

TXP:微波用複合陶瓷介質覆銅箔板

  特點:①優異的介電性能,介電常數可在4--26範圍選擇,高頻下介電常數穩定,介質損耗小。

②良好的機械加工性,可進行車、銑、鑽、磨等機械加工。

③良好的PCB加工性,可通孔電鍍。

④剝離強度高,

用途:適於製作微波天線。

技術參數:

項目

方法

單位

指標

典型值

尺寸

遊標卡尺

mm

150*150

150*150

厚度

GB472221

mm

0.5--20

1.02.013

使用溫度

 

-100150

-80130

剝離強度

GB472214

N/mm

常態≧0.7

0.82

介電常數10GHZ

GJB-1651

方法5012

 

4--20±2%

4.04.36.159.610.215

介質損耗10GHZ

 

0.003

0.0025

吸水率

GB472224

%

0.02

0.008

收縮率

GB472219

%

0.02

0.01

體積電阻率

GB47225

Ω·m

常態    1x1013

交變溼熱1x1010

常態     4x1013

交變溼熱 5x1010

表面電阻率

GB47225

Ω

常態    1x1013

交變溼熱1x1011

常態     3x1013

交變溼熱 6x1011

表面抗電強度

GB472211

Kv/mm

常態     1.5

交變溼熱 ≥1.2

常態     2.6

交變溼熱 1.8

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