- 產品詳情
“低功耗藍牙模組 小尺寸mesh組網藍牙5.0晶片”參數說明
是否有現貨: | 是 | 認證: | BQB認證/RoHS/REACH認證 |
封裝: | BGA | 功能結構: | 數位積體電路 |
製作工藝: | 其他 | 導電類型: | 單極型 |
外形: | 扁平型 | 集成度高低: | 爲小規模積體電路 |
應用領域: | 標準通用 | 型號: | PHY6202 |
規格: | 24x17x1mm | 商標: | 高力高科 |
藍牙規範: | Ble5.0 | 數據接口: | UART |
接收靈敏度: | -97dBm@BLE 1Mbps/ -103dBm@BLE 125Kbps | 天線配置: | PCB銅皮天線 |
頻率範圍: | 2.4至2.4835GHZ | 發射功率: | -20 dBm ——10dBm(默認0dBm) |
“低功耗藍牙模組 小尺寸mesh組網藍牙5.0晶片”詳細介紹
PHY6202高力高科藍牙IC 藍牙5.0模組 廠家直銷 BQB認證









基本參數
1.無線特性
藍牙版本:5.0
輸入電壓:3.3±0.3V
接收靈敏度:-97dBm@BLE 1Mbps資料速率/ -103dBm@BLE 125Kbps資料速率
發射功率:-20 dBm ——10dBm(默認0dBm)
睡眠模式電流:2μA with 32KHz RTC
關機模式:0.7μa (IO喚醒)
升級方式:OTA
傳輸距離:300m
2.硬體參數
模組名稱:高力高科藍牙模組
模組尺寸:24x17x1mm
藍牙晶片型號:PHY6202
天線: PCB銅皮天線
模組腳位數:11pin
已過認證:BQB認證
模組功能擴展:可擴展3個GPIO做功能擴展,每個GPIO都可以配置PWM或者AD功能或者普通IO功能。